这些器件包含高度集成的选项，例如稳压器、窗口监控定时器、电池监控输出和微控制器。它们还具有极高的可靠性，包括电磁兼容性 (EMC) 和静电放电 (ESD) 等级，LIN 总线和电池电压引脚上的 ESD 等级超过 15 kV，从而满足或超越汽车制造商的要求，例如《汽车应用中 LIN、CAN 和 FlexRay 接口的 OEM 硬件要求》1.3 版。部分器件中集成的稳压器也专为汽车环境而设计，能够承受电池反向状态、+43V 负载突降瞬态和双电池启动。这种可靠性确保了在恶劣环境下的可靠通信，而高度集成则降低了成本和复杂性，并最大限度地减少了空间需求。
新款 PIC16F1829LIN SiP 集成了 8 位闪存微控制器、稳压器和 LIN 收发器，以及 10 位 A/D 转换器、比较器和定时器等外设，所有组件均封装在 20 引脚 SSOP 封装中。该器件丰富了 Microchip 8 位和 16 位 PIC® 超低功耗 (XLP) 微控制器产品线，这些微控制器均集成了先进的 USART 外设。先进的 USART 外设有助于在 LIN 物理层与收发器和单板计算机 (SBC) 连接。无论是在 SiP 封装还是独立解决方案中，Microchip XLP 微控制器的睡眠电流低至 9 nA，使其成为电池供电应用的理想选择，并有助于降低车辆的功耗。
Microchip 提供丰富的工具、软件、参考设计和信息，以支持 LIN 产品开发。您可以通过 microchip.com/get/STR3 访问其 LIN 设计中心在线获取该产品目录。可用的 LIN 工具包括：LIN 串行分析仪 (APGDT001)；PICDEM™ CAN-LIN 3 演示板 (DM163015)；ECAN™/LIN PICtail™ Plus 子板 (AC164130)；以及 PICkit™ 28 引脚 LIN 演示板 (DM164130-3)。可用的参考设计包括：防夹电动车窗调节器 (APGRD002) 和 LIN 兼容的乘客舱环境照明模块 (APG000027)。.
Microchip 的六款全新 LIN 器件现已提供样品和批量生产。MCP2003A LIN 收发器采用 8 引脚 SOIC 和 DFN 封装，而 PIC16F1829LIN SiP 采用 20 引脚 SSOP 封装。MCP2025 和 MCP2021A 单板计算机 (SBC) 集成了 LIN 收发器和稳压器，采用 8 引脚 SOIC 和 DFN 封装；MCP2022A SBC 提供相同的集成，采用 14 引脚 SOIC 和 TSSOP 封装。最后，MCP2050 SBC 增加了一个监控定时器，采用 14 引脚 SOIC 和 20 引脚 QFN 封装。.
