它们可用于智能消费设备，例如联网智能家居和智能配件，以及商业和工业应用，包括门禁控制、智能能源解决方案、楼宇自动化、安全摄像头、基础设施管理和医疗设备。.

“得益于村田制作所专利的高密度封装技术，HaLow™ 2HK/2HL 型 Wi-Fi 模块采用紧凑的表面贴装封装，同时具备高低功耗功能，”村田制作所通信与传感器事业部总监桥本正友表示，“通过利用远距离、高速通信构建专用网络，智能设备和仪器制造商可以升级现有的 Wi-Fi/IP 通信解决方案，以扩展覆盖范围，从而降低射频使用量，提高能源效率，为更可持续的解决方案做出贡献。”

由于符合原生IP标准且不产生网络成本，2HK/2HL型模块减少了现有基于Wi-Fi/IP的通信解决方案中对中继器的需求，从而扩展了专用网络覆盖范围并降低了系统成本。此外，与其他低功耗广域网（LPWA）技术相比，这些模块的远距离、高速通信能力有利于图像和视频的传输。这种增强的通信能力可用于物联网部署，以检查和维护蜂窝网络覆盖范围之外的基础设施和危险区域，从而实现自动化并显著节省能源和成本。.

基于 NEWRACOM, Inc. 的 NRC7394 芯片组和 ARM® Cortex-M3 处理器，Type 2HK/2HL 模块提供足够的处理能力来管理 Wi-Fi 子系统和用户应用程序。Type 2HK 模块的工作频率范围为 902 MHz 至 928 MHz，而 Type 2HL 模块的工作频率范围为 750 MHz 至 950 MHz。两个模块均配备用于连接主机和外设的 SPI 接口，包括 SPI、两个 UART、两个 I2C 端口、一个双通道 10 位 ADC 和 GPIO 引脚。.

NEWRACOM首席执行官兼总裁李硕奎解释道： “NRC7394芯片组代表了物联网应用Wi-Fi的未来发展方向，它具有低功耗和远距离传输能力。通过将我们的技术集成到村田制作所的新模块中，我们为各行各业提供了一个强大的平台，以实现可靠高效的无线通信。我们期待看到该模块加速全球下一代物联网解决方案的普及。”

这些模块采用表面贴装 LGA 封装，带有焊点，尺寸为 19 毫米 x 13.9 毫米，最大厚度为 2.5 毫米，工作温度范围为 -40 °C 至 +85 °C。.