三星 QLC V NAND 存储器

三星电子:QLC 和 V9 NAND 的研发。
三星一直是 V-NAND 生产领域的领导者——其垂直堆叠的 3D NAND 技术可以集成 QLC。
三星已开始量产其第九代 V-NAND(包括 QLC),通过先进的电压控制技术和缩放层架构,提高了位密度、能效和性能。据
行业报道,由于设计和优化方面的挑战,这一代产品(尤其是 QLC 版本)的全面商业化推广被推迟到 2026 年上半年。
三星还宣布了在 2026 年推出容量高达 256 TB、在 2027 年推出容量高达 512 TB 的 SSD 的计划,其中 NAND 密度(可能包括 QLC)将发挥关键作用。
虽然三星并未明确提及 2025-2026 年推出纯 QLC,但其 V-NAND 路线图已将 QLC 集成到面向人工智能、数据中心和海量存储的高密度解决方案中。

 

Micron 3610 NVMe SSD 内存

美光科技:首款面向OEM厂商的PCIe 5.0 QLC固态硬盘。
美光科技发布新一代QLC固态硬盘,迈出了意义非凡的一步:

 Micron 3610 NVMe SSD
采用 PCIe 5.0 NVMe 接口,搭载 G9 代 QLC NAND 闪存,容量高达 4TB,并采用紧凑的 M.2 2230 外形尺寸。
SSD 专为超薄笔记本电脑、Windows ARM 设备以及消费/工业 AI 工作负载的 OEM 市场而设计,
顺序读取速度高达 11,000 MB/s,显著提升了能效,并充分利用了 QLC 技术实现高密度存储。
该产品于 2026 年初在行业展会和会议上发布。
此外,Micron 还宣布停产 Crucial 品牌,专注于 AI/企业级市场,这标志着其存储产品组合的战略转型。

 

SK海力士321层QLC NAND v9q

SK海力士:321层QLC NAND量产。SK
海力士在QLC技术领域取得了重大突破:
 321层2TB QLC NAND(V9Q)。
该公司已开始量产单芯片容量为2TB的321层QLC芯片,与前代产品相比,读写性能和能效均有显著提升。
这种存储器可用于制造大容量固态硬盘(SSD),包括面向数据中心的约244TB型号,以及面向消费者的高密度、低成本解决方案。
此次向321层的过渡是一个里程碑,有助于缓解QLC的一些传统局限性,例如在大容量存储下性能下降的问题。
此外,SK海力士还致力于QLC以外的技术研发,例如5位/单元闪存(PLC)和混合架构,尽管这些技术目前仍处于研发阶段。

西部数据/闪迪:集成与新兴标准。
自2025年底以来,西部数据和闪迪在具体的QLC公告方面有所减少,但它们仍在积极参与创新型存储器项目:
闪迪与SK海力士合作开发的“高带宽闪存(HBF)”
技术将NAND闪存与高带宽接口相结合,旨在与人工智能应用中的HBM闪存竞争,其密度是DRAM的8-16倍,功耗更低。
虽然并非传统的QLC闪存,但该方案体现了先进NAND阵列(包括QLC闪存)如何针对高强度工作负载进行重新设计。
西部数据继续生产企业级固态硬盘,并参与OptiNAND解决方案的研发,在以存储容量而非性能为优先考虑的情况下,可以将QLC闪存集成到容量阵列中。

 Solidigm(原英特尔NAND):QLC固态硬盘容量扩展。
继SK海力士收购英特尔NAND业务后,Solidigm专注于企业级QLC固态硬盘:
 高容量固态硬盘(超过245TB)。Solidigm
确认计划在2026年底前推出基于高密度QLC闪存的容量超过245TB的固态硬盘。
这些解决方案面向超大规模数据中心和人工智能密集型工作负载,QLC闪存在这些应用场景中实现了容量和成本之间的理想平衡。
其D5-P5336系列已展示了约122.88TB的QLC容量,并且其产品路线图表明,通过先进的封装集成和改进的散热管理/固件,未来将实现更高的容量密度。

技术方案比较
公司                             QLC 开发(2025-2026)                                                              产品方向
三星 V-NAND 第九代(嵌入式 QLC,2026 年推出) 高密度,适用于服务器/AI
美光 美光 3610 Gen5 QLC SSD OEM 超薄笔记本电脑、AI
SK 海力士 量产 321 层 2TB QLC 消费级和数据中心
西部数据/闪迪 HBF 计划,采用 NAND 混合内存/存储架构
Solidigm SSD >245TB QLC 路线图 企业/超大规模

 结论:
得益于3D NAND技术的成熟、层叠技术的进步以及控制器和固件的改进,QLC NAND闪存在2025-2026年将继续快速发展。
三星在第九代V-NAND(包含QLC)方面取得了进展,尽管其全面推广推迟至2026年。
美光推出了面向OEM厂商的PCIe 5.0 QLC SSD,兼具高效性和高性能。SK
海力士凭借321层芯片和高容量产品在QLC密度方面处于领先地位。
西部数据/闪迪正在探索新的产品外形和合作伙伴关系,以保持其竞争优势。Solidigm
正在研发面向企业人工智能的超大容量QLC硬盘。
总而言之,这些进展表明NAND产业正朝着多元化发展,专注于创新,而QLC是高性价比高容量存储策略的核心,尤其适用于人工智能和数据密集型系统。