智能手机和其他功能日益强大的设备需要更小巧、更易于高密度组装的元件。采用薄膜半导体技术的硅电容器，在更薄的体积内提供比现有多层陶瓷电容器 (MLCC) 更高的电容。同时，其稳定的温度特性和卓越的可靠性，正加速其在各种应用中的普及。ROHM 预计到 2030 年全球硅电容器市场规模将达到 3000 亿日元（约合 20 亿美元，约为 2022 年的 1.5 倍），并利用其专有的半导体工艺，开发出高性能的紧凑型硅电容器。.
ROHM采用专利RASMID™微型化技术制造的硅电容器，可实现1µm的增量加工，从而避免外部成型过程中出现崩边，并将尺寸公差控制在±10µm以内。这种产品尺寸的微小变化使得相邻元件之间的间距可以更小。同时，用于与基板键合的背电极延伸至封装边缘，从而增强了封装强度。.
该系列的首款产品 BTD1RVFL 系列（BTD1RVFL102 / BTD1RVFL471）是业界尺寸最小的 01005 (0.1 英寸 × 0.05 英寸) / 0402 (0.4 毫米 × 0.2 毫米) 表面贴装硅电容器。与 0201 (0.2 英寸 × 0.1 英寸) / 0603 (0.6 毫米 × 0.3 毫米) 产品相比，其安装面积缩小了约 55%，仅为 0.08 平方毫米，从而进一步推动了应用的微型化。此外，内置的 TVS 保护元件确保了高 ESD 抗静电性能，最大限度地减少了应对浪涌和其他电路设计问题所需的人工时间。
ROHM计划于2024年开发第二系列产品，该系列产品具有卓越的高频特性，是高速、大容量通信设备的理想之选。ROHM还在开发用于服务器和其他工业设备的产品，以进一步拓展其应用范围。.
产品系列
应用实例：
智能手机、可穿戴设备、小型物联网设备、光收发器等。
