半导体

细节

类别： 集成电路

2019年10月16日

CEVA 公司在比利时布鲁塞尔举行的上一届 AutoSens 大会上展示了其第二代人工智能处理器架构 NeuPro-S，该架构用于深度边缘神经网络推理。.

细节

类别： 集成电路

2019年10月8日

ROHM 宣布推出六款采用垂直栅极结构（650V/1200V）的 SiC MOSFET，即 SCT3xxx xR 系列，非常适合需要高效率的服务器电源、UPS 系统、太阳能逆变器和电动汽车充电站。.

细节

类别： 其他半导体

2019年10月7日

RC Microelectronics 推出采用微型 SMD 7050 封装的 GTXO-73 和 GTXO-C73 系列，具有 Stratum 3 稳定性，封装尺寸非常小。.

细节

类别： 集成电路

2019年10月3日

Mouser Electronics, Inc. 经销 Xilinx Zynq® UltraScale+ 多处理器系统芯片 (MPSoC)。Xilinx Zynq UltraScale+ 器件将高性能、多核、基于 Arm® 的多处理系统与 ASIC 级可编程逻辑相结合。.

细节

类别： 集成电路

2019年10月2日

Mouser Electronics, Inc. 现已开始销售 Analog Devices Inc. 的 ADF4371 和 ADF4372 微波宽带合成器。ADF4371 是目前业内频率最高的合成器之一，提供最宽的连续射频输出范围——62 MHz 至 32 GHz；而 ADF4372 的工作频率范围为 62 MHz 至 16 GHz，适用于对频率要求不高的应用。.

细节

类别： 集成电路

2019年9月30日

物联网 (IoT) 中互联设备的激增、市场的碎片化以及安全漏洞给开发人员带来了巨大挑战。基于硬件的安全措施是保护密钥免受物理攻击和远程窃取的唯一途径，但这需要丰富的安全专业知识、开发时间以及配置和供应每台设备的高昂成本。.

细节

类别： 集成电路

2019年9月18日

ROHM 宣布推出最新的 LED 驱动集成电路 BD81A76EFV-M，该电路针对仪表盘、中央信息显示器和汽车导航中的 LCD 背光进行了优化。.

细节

类别： 集成电路

2019年9月11日

WBG半导体不再是未来的东西：例如，SiC MOSFET有望在各种应用中展现优势，从汽车应用中的车载充电器和DC/DC转换器到光伏系统、不间断电源系统等工业应用。.

细节

类别： 集成电路

2019年9月10日

关注电池安全性的设计人员现在可以从 Maxim Integrated Products, Inc. 购买到最先进的带集成电量计的电池保护器。.

细节

类别： 集成电路

2019年9月8日

随着 CAN 应用系统的普及和对 ECU（汽车应用电子控制单元）需求的增长，CAN 总线已从之前的 2 个通道变为 4 个通道甚至 5 个通道。.

细节

类别： 集成电路

2019年9月8日

由Electrónica OLFER经销的Mornsun SCM3401BFA是一款坚固耐用的半双工收发器，专为RS-485网络设计。这款新型收发器采用DFN-8-3X3(mm)封装，以满足小型应用的需求。.

细节

类别： 集成电路

2019年9月7日

由 RC Microelectronics 经销的 VISHAY 推出了新的参考级 SiC931，这是一款专为 DC/DC 转换器设计而设计的新型集成电路。.