半导体

细节

类别： 其他半导体

2014年2月7日

东芝电子欧洲公司 (TEE) 推出了两款新型双向可控硅输出光耦合器，这两款器件具有更高的隔离度和低至 3 mA 的 LED 触发电流。更低的触发电流使得 TLP267J 和 TLP268J 器件能够在更低的输入电流下控制输出，从而降低功耗。.

细节

类别： 集成电路

2014年1月7日

Microchip 发布了 SSC7102，这是一款交钥匙传感器集线器，其特点是低功耗和灵活性，可实现传感器融合，并兼容多种传感器。.

细节

类别： 集成电路

2013年12月12日

IR 推出的全新高度紧凑型汽车级 AUIR08152S 栅极驱动器 IC 具有超过 10A 的高输出电流，可减小系统尺寸，并提高汽车和工业大功率开关应用的性能。.

细节

类别： 设计

2013年12月12日

EBV Elektronik（安富利旗下公司，也是欧洲、中东和非洲地区的半导体分销商）与 IS2T 共同宣布推出创新的 Java 参考设计“JAKARTA”。.

“JAKARTA”是一个硬件和软件应用平台，专为人类机器界面（HMI）的新领域而设计。.

细节

类别： 设计

2013年12月12日

全球电子及维护产品和服务分销商 Electrocomponents plc 旗下的 RS Components (RS) 和 Allied Electronics (Allied) 品牌推出了其首款面向 iOS 移动设备的设计支持应用程序。.

细节

类别： 集成电路

2013年12月11日

凌力尔特公司宣布推出LT8490，这是一款用于铅酸电池和锂电池的同步升降压电池充电控制器，它集成了自动最大功率点跟踪（MPPT）和温度补偿功能。.

细节

类别： 设计

2013年12月10日

IAR Systems® 推出了一款适用于瑞萨电子低功耗 RX111 微控制器的完整入门套件。该套件基于瑞萨 RPB（瑞萨推广板），包含全球领先的嵌入式开发工具链 IAR Embedded Workbench® for RX 的评估版本。.

细节

类别： 设计

2013年12月5日

IAR Systems®宣布推出功能全面的C/C++开发工具IAR Embedded Workbench® for ARM®的6.70版本。该版本带来了改进的集成和新功能，以及对新设备的支持。.

细节

类别： 集成电路

2013年12月5日

SILICA宣布，Avnet Electronics Marketing与日本集成电路制造商ROHM Semiconductor合作，共同设计开发了一款针对Xilinx FPGA 7系列和Zynq™-7000可编程SoC评估套件的优化电源模块。这款高速、高性能、高效率的电源模块可降低工业设备应用的能耗，并将通过SILICA在欧洲范围内销售。.

细节

类别： 设计

2013年12月5日

模拟和混合信号半导体市场将在未来几年迎来重大变革。物联网——数十亿个物体（无论是否智能）都将拥有IP地址并相互连接——为那些能够感知、控制、驱动并与我们所处的物理世界（一个本质上是模拟的世界）进行通信的设备和系统提供了丰富的机遇。另一个关键趋势，也是整个电子行业普遍关注的焦点，是对系统级低功耗和高能效解决方案的需求。数字工艺技术进军模拟芯片设计这一深奥领域，能否为这些战略趋势提供解决方案？

细节

类别： 集成电路

2013年12月5日

2013年6月，瑞萨电子推出了全新平台。RZ/A系列芯片的目标市场是人机交互界面，用于控制和管理大型TFT面板。这是一个快速增长的市场。在苹果横空出世之前，技术圈内一直流传着一种不屑一顾的讨论：“谁会在手机上用彩色屏幕？” 事实证明我们都错了。显然，我们都想要彩色屏幕。而且不仅仅是手机！

细节

类别： 微控制器

2013年11月26日

Microchip 发布了一款用于三相无刷直流 (BLDC) 电机的新型栅极驱动器，该驱动器带有一个功率模块：MCP8024。这款新器件集成了多种功能，使 dsPIC® 数字信号控制器 (DSC) 和 PIC® 微控制器能够控制六个 N 沟道 MOSFET。.