半导体
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- 类别： 设计
Premier Farnell plc 宣布与领先的嵌入式实时操作系统解决方案制造商Micriµm达成协议，将通过element14 knode平台免费提供Micriµm的µC/OS-III实时内核源代码，供评估之用，从而使电子设计工程师能够快速开发新产品。此举体现了Premier Farnell集团的目标，即提供设计工程解决方案，提升网站交易量，并扩大在新兴市场的销售额。
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- 类别： 微控制器
Microchip公司宣布推出采用6至20引脚封装的新型8位PIC®微控制器，这些微控制器集成了逻辑电路和高集成度的外设。PIC10F(LF)32x和PIC1xF(LF)150x微控制器配备了新的外设，包括可配置逻辑单元(CLC)、互补波形发生器(CWG)和数控振荡器(NCO)，为低引脚数微控制器引入了新的功能。.
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- 类别： 微控制器
Microchip公司发布了16位、60 MIPS的dsPIC®数字信号控制器（DSC）和PIC24微控制器。60 MIPS的dsPIC33和PIC24“E”基于新一代内核，相比上一代内核的dsPIC和PIC24 DSC，拥有更大的内存和更高的集成度。这意味着它们配备了536 KB的闪存、52 KB的RAM、更大的I/O容量（采用144引脚封装）、USB 2.0 OTG接口，以及更强大的电机控制、图形、音频和实时嵌入式控制功能。.
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- 类别： 微控制器
瑞萨电子公司推出了五款 16 位微控制器 (MCU)，即 RL78/I1A 系列，该系列在单个芯片上实现了 LED 照明所需的 LED 控制器、电源控制和通信功能。.
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- 类别： 谨慎
罗姆半导体扩展了其用于开关电源和主开关电路中 PFC 电路的高速开关、耐高压 MOSFET 产品线。这些 MOSFET 提供多种封装形式，包括表面贴装封装（例如 CPT/D-PAK、LPT/D2-PAK）和传统推入式封装（例如 A-3PF）。.
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- 类别： 谨慎
Microsemi公司宣布推出一款9Gb DDR3 SDRAM内存器件，这是首款采用单PBGA（塑料球栅阵列）封装的紧凑型双DIMM（双列直插式内存模块）x72配置的同类产品。该解决方案使设计人员能够在用于关键任务应用的更小、更快的系统中集成高达4GB的内存。.
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- 类别： 谨慎
赛普拉斯半导体公司宣布推出密度高达 72 Mbit 的 FIFO 存储器。这些来自赛普拉斯的新型高密度 (HD) FIFO 存储器特别适用于需要高密度和高频率以实现有效缓冲的视频和图像应用。.
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- 类别： 集成电路
国际整流器公司推出了一款 4mm x 4mm PQFN 封装，扩展了其封装产品线。该封装采用最先进的 IR 高压栅极控制 IC，是一款超紧凑、高密度、高效的解决方案，旨在满足众多应用需求，包括家用电器、工业自动化、电动工具和替代能源。.
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- 类别： 集成电路
凌力尔特 LTC2997 是一款温度电压转换器，精度为 1°C，集成了一个误差消除串联电阻，适用于 2.5V 至 5.5V 电压供电的系统。.
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- 类别： 其他半导体
为了满足液晶显示器制造商对设计灵活性的需求，3M 光学系统部门开发了一种名为“均匀条”的独特解决方案，该方案将使液晶显示器制造商能够在不牺牲亮度或效率的情况下，以低成本减少侧入式 LED 背光液晶面板中所需的 LED 数量。.
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- 类别： 设计
Microchip公司宣布推出首个基于32位微控制器的开源开发平台chipKIT™，该平台兼容Arduino™硬件和软件。chipKIT™平台由Microchip授权设计合作伙伴Digilent公司设计和制造，是目前唯一一款面向Arduino的32位解决方案，即使没有电子工程方面的专业知识，也能为业余爱好者和教育工作者提供一种简单经济的方式，将电子元件集成到他们的项目中。.
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