半导体

细节: 类别：集成电路; 2022年6月6日

原始设备制造商 (OEM) 面临着日益复杂的应用需求，需要符合 AUTOSAR 和 ISO 26262 标准的安全可靠且功能完善的解决方案，同时还要应对不断增长的电动汽车和自动驾驶汽车市场。考虑到汽车开发人员希望设计面向未来的应用并满足最新的汽车要求，

细节: 类别：其他半导体; 2022年6月4日

瑞萨电子公司推出了一款兼容AUTOSAR的复杂设备驱动程序（CDD）软件模块，专为电动汽车（EV）电池管理系统（BMS）设计人员打造。这款新软件与瑞萨的ISL78714锂离子电池管理IC配合使用，旨在加速下一代系统的设计并优化其性能。.

细节: 类别：其他半导体; 2022年6月2日

瑞萨电子株式会社推出了业界首款用于新一代服务器主板及其他基础设施设备的I3C智能交换器件。这款新型芯片显著提升了可扩展性和可靠性，同时降低了高性能系统设计的复杂性。.

细节: 类别：集成电路; 2022年6月1日

Melexis公司推出了MLX81346，这是一款适用于高达2000W高功率应用的单芯片LIN预控制器。MLX81346能够实现电机控制的微型化，并采用磁场定向控制（FOC）技术实现高效、静音的驱动。其目标应用领域包括汽车机电一体化，例如油泵、发动机冷却风扇和无刷直流电机（BLDC）定位执行器。.

细节: 类别：设计; 2022年5月31日

亚德诺半导体公司（Analog Devices, Inc.）推出了一款窄带宽精密信号链平台，该平台可优化工业和仪器仪表应用中直流至约10 kHz信号带宽的系统性能。这款新平台提供一系列完整的信号链，并具备可定制的解决方案选项和一套开发工具，以简化设计流程。.

细节: 类别：设计; 2022年5月30日

电源并非只为单个负载供电。将其连接到多个子系统和负载是很常见的。当某个负载增大或某个设备启动时，由于电流的突然增加，母线电压会下降。这种电压下降对于电机等负载尤其明显。.

细节: 类别：微控制器; 2022年5月27日

安全威胁日益复杂，给物联网 (IoT)、消费电子、工业和医疗保健等市场的产品开发带来了挑战。这些产品必须具备强大的安全防护能力和低功耗，以延长电池寿命。Microchip Technology Inc. 推出了市场上首款将安全子系统和 Arm® TrustZone® 技术集成于单个封装中的微控制器。.

细节: 类别：集成电路; 2022年5月27日

Power Integrations公司宣布扩展其InnoSwitch™4-CZ系列高频零电压开关（ZVS）反激式控制器IC的产品线。这些新型IC与Power Integrations的ClampZero™有源钳位IC以及（可选）近期发布的基于GaN的HiperPFS™-5功率因数校正器配合使用，可轻松满足最新的USB PD 3.1规范，适用于功率高达220W的适配器和充电器。.