半导体
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- 类别: 微控制器
开发兼容多种电压标准的嵌入式设计通常需要添加外部硬件以确保兼容性。AVR DB 系列微控制器集成了一个可同时处理多种电压的端口,使其无需外部元件即可应对各种电源范围。该端口原生支持 1.8V 至 5.5V 的电压范围,从而降低了成本并减少了电路板空间占用。.
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- 类别: 集成电路
东芝电子欧洲有限公司(“东芝”)推出了一款紧凑型 MOSFET 模块,即新型 MG800FXF2YMS3,该模块集成了双通道 3300V 碳化硅 (SiC) MOSFET 器件,能够支持 800A 的电流。.
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- 类别: 集成电路
Maxim Integrated Products, Inc. 推出的三款全新关键模拟集成电路,使设计人员能够延长电池寿命并缩小消费电子、工业、医疗保健和物联网系统解决方案的尺寸。.
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- 类别: 集成电路
工业设备的科技进步日新月异,对必要部件的性能要求也随之水涨船高。.
在这些条件下,松下工业的新型 PhotoMOS® AQV209G 继电器在大功率半导体开关领域无疑是一项突破性的成就——其开关容量比上一代产品提高了 10 倍。.
这款光耦合半导体继电器结合了成熟的技术、先进的材料以及输入输出电路之间的电气隔离,实现了高达 1200V/0.75A 的卓越输出功率。它可连续工作,且使用寿命无限,适用于交流和直流负载。
尽管性能大幅提升,但这款 PhotoMOS® 系列的最新成员仍然采用小巧的标准 6 引脚 DIP 封装,这得益于其极低的导通电阻(通常为 1 欧姆)。
基于面向未来的技术,AQV209G 是一款非常有趣的替代品,可用于许多传统的簧片继电器应用,或替代含汞继电器。.
它能确保安静、快速且无抖动的切换,因此是各种现代工业应用、测试和测量设备、控制或 I/O 模块的推荐选择。.
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- 类别: 集成电路
Nexperia公司发布了一系列采用节省空间的LFPAK56D封装的汽车级半桥(高侧和低侧)MOSFET。这种双MOSFET半桥结构是许多汽车应用的标准构建模块,包括电机驱动和DC/DC转换器。.
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- 类别: 设计
Keysight Technologies, Inc. 发布了最新版本的 Eggplant 数字自动化智能 (DAI) 平台,该平台能够帮助企业实现高速应用程序测试的自动化,从而优化数字产品的交付和质量。.
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- 类别: 集成电路
Allegro MicroSystems公司推出了A17700,这是一款用于汽车电阻桥式压力传感器的接口IC,采用了先进的信号调理算法。凭借数十年的汽车传感器专业技术,A17700在紧凑的外形尺寸内实现了卓越的性能和更高的系统效率,并提供灵活的接口选项。.
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- 类别: 集成电路
为了应对电噪声环境并满足更精确的电流测量需求,Microchip Technology Inc. 推出了其高侧电流检测放大器,该放大器具有市场上最低的偏移量,适用于高侧电流检测,并获得了 AEC-Q100 0 级认证。.
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- 类别: 谨慎
几十年来,硅场效应晶体管(FET)技术一直是众多功率应用领域的首选。在此期间,制造商在降低导通电阻和提高击穿电压方面取得了显著进展,从而降低了损耗并提高了安全裕度。.
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- 类别: 设计
Vishay Intertechnology 在西班牙和葡萄牙的分销商 RC Microelectrónica 推出了用于 DC/DC 稳压器设计的 microBUCK ® 和 microBRICK ® 系列产品。.
西班牙电子产品杂志。出版超过25年。.
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