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Alliance Electronics致力于成为该领域的主要参与者。在其雄心勃勃的战略规划的驱动下,公司目标是成为欧洲高品种、小批量(HMLV)电子产品制造领域的领导者。Alliance在法国、葡萄牙和突尼斯设有生产基地,拥有超过850名员工,今年的营业额超过5000万欧元。公司致力于构建一个共享的、多技能的专业技术网络,以满足其欧洲客户的需求。.
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Digi-Key Electronics宣布任命Mike Slater为国际业务发展副总裁。Slater上任后将负责公司全球供应商和客户发展战略。.
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Farnell宣布与element14社区合作开展第二届年度女性工程师调查。该调查旨在为工程领域的女性提供一个平台,分享她们的观点和经验,以阐明她们在电子工程行业的职业发展、挑战和整体机遇。.
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根据IDC发布的《全球半导体技术和供应链情报报告》,2022年全球半导体收入将达到6610亿美元,同比增长13.7%,此前2021年的收入达到了5820亿美元。.
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Farnell 加强了与东芝电子欧洲有限公司的全球联盟,这将显著扩大其产品范围和库存。Farnell 销售的东芝产品种类将达到 800 款,并计划在 2023 年随着今年开始推出新产品,产品种类将增加到 1000 款以上。.
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由马德里理工大学太阳能研究所 (IES – UPM) 的研究人员协调的 THERMOBAT 项目(硅铁潜热热光伏电池)是欧洲创新理事会“向创新转型 2021”计划中能源收集和存储技术挑战赛的 4 个入选项目之一,该计划是欧洲研发创新框架计划“地平线欧洲”的一部分。.
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用于嵌入式控制和计算功能的单芯片微控制器(MCU)应用广泛,并不断被集成到更多系统中。MCU 的新增增长主要由嵌入式自动化和传感器的扩展所驱动。MCU 的普及是导致供应商在 2020 年受新冠疫情引发的全球经济衰退影响后,未能维持 2021 年强劲反弹的关键因素之一。.
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嵌入式技术标准组织 (SGET) 宣布其开放标准模块 (OSM) 规范取得两项重要进展:首先,发布 OSM 1.1 版本,该版本提供众多向后兼容的增强功能和面向未来的扩展功能。其次,发布首个 OSM 设计指南,该指南为设计第二代计算机模块 (COM) Gen2 标准提供了实用建议和信息,这对 OEM 客户至关重要。OSM 标准规范了可机焊的 COM 模块。.
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上周二,6月7日,欧洲议会和欧盟理事会达成一项政治协议,规定在欧盟境内销售的电子设备必须兼容USB Type-C充电器。这项新规将涉及对欧盟指令的修订,预计将在发布两年后获得批准并生效,即2024年秋季。.
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为满足日益增长的MicroTiles® LED需求,Christie®已对其位于加拿大基奇纳卓越工程中心的生产设施进行了扩建和现代化改造。凭借其先进的装配线和机器人操作,新厂房的产能提升了三倍。.
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雅马哈汽车机器人公司的 FA 部门将于 6 月 21 日至 24 日在慕尼黑举行的 2022 年慕尼黑国际自动化机械展览会 (Automatica 2022) B5 展厅 314 号展位上,演示工业机器人如何自主协同工作以提高生产率和减少浪费。.
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人工智能计算创新者 Blaize 宣布,台湾 AEWIN Technologies 将在其 SCB-1932 多接入边缘计算网络设备平台中集成 Blaize® Xplorer X1600P-Q PCIe 边缘计算 AI 加速器。.
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