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通常情况下,财年第一季度的业绩会奠定全年业绩的基调。据DMASS Europe eV报告显示,欧洲零部件分销市场在经历了三年的显著增长后,所有零部件的销售额均下降了超过23%,表明该市场未来几个季度将面临挑战。报告成员的合并分销收入下降了23.3%,至45.8亿欧元。.
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全球互连、机电元件和紧固件分销商 Heilind Electronics Europe 在德国法兰克福附近的哈瑙开设了一家全新的最先进的分销中心。.
4月23日举行的落成典礼进一步巩固了海林德公司对支持欧洲创新并拓展其在西欧业务的承诺。这座新中心将强化公司在该地区的地位,并支持中欧和西欧,特别是德语区(德国、奥地利、瑞士)、比荷卢经济联盟、意大利和法国的工业和军工/航空业务的增长。.
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PICMG已与开放组织开放过程自动化论坛(OPAF)建立合作关系,共同开发适用于过程控制行业的互操作和可互换的技术规范。此次合作填补了O-PAS™标准(一个用于开发工业过程自动化系统的开放式架构框架,目前由OPAF倡议进行定义)中边缘控制器硬件方面的空白。.
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RECOM宣布在泰国曼谷启用先进的制造和售后服务中心。此举旨在提升面向全球市场和本地客户的服务质量,同时降低供应链风险。.
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2001年签署的《关于持久性有机污染物(POPs)的斯德哥尔摩公约》具有里程碑意义,因为它是首个旨在消除或限制对人类健康和环境有害化学物质的全球性条约。2009年,全氟辛烷磺酸(PFOS)被纳入该公约,标志着又一个里程碑的到来,因为PFOS及其相关物质成为PFAS家族中首批受到国际监管的物质。.
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健康追踪应用只需一部智能手机就能帮助人们管理慢性疾病或保持健康。然而,这些应用运行缓慢且能耗较高,因为驱动它们的庞大机器学习模型需要在智能手机和大型服务器之间传输数据。.
工程师通常会使用硬件来加快处理速度,从而减少数据传输的需求。虽然这些机器学习加速器可以提升计算速度,但它们也容易受到攻击者的攻击,导致敏感信息被窃取。.
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3D电子技术是一种新兴的制造方法,它允许将电子元件集成到物体内部或表面。3D电子制造技术为电子行业带来了诸多新特性,例如大规模定制、更高集成度和更强的可持续性。3D电子技术主要有三种方法:将电子元件应用于3D表面、模内成型和全3D打印。.
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ROHM 和意法半导体宣布,双方已与 ROHM 集团旗下公司 SiCrystal 续签了长期多年供应协议,继续向 SiCrystal 供应 150 毫米碳化硅 (SiC) 衬底晶圆。新的多年期协议将扩大 SiCrystal 在德国纽伦堡生产的 SiC 衬底晶圆的供应量,预计最低金额为 2.3 亿美元。.
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这家新工厂是LEM增长计划的一部分,其增长动力源于全球对公司核心产品——电流和电压传感器——日益增长的需求。交通运输、工业、发电以及个人生活脱碳的需求,推动了LEM产品在各个应用领域(包括自动化、汽车、牵引和可再生能源)的需求增长。.
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半导体封装技术已从传统的1D印刷电路板级发展到晶圆级的下一代3D混合结,实现了小至微米级的互连步长和超过1000 GB/s的带宽。关键参数包括功耗、性能、表面积和成本。创新的封装技术提高了能源效率,而更短的互连步长则提升了性能。.
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- 类别: 科技
抬头显示器(HUD)在汽车领域备受青睐。近年来,驾驶过程中科技产品的日益普及,以及驾驶员不得不将视线从路面上移开去查看仪表盘和中央信息显示屏(CID)等操作,导致了交通事故的增加。驾驶员必须将视线从路面上移开,才能查看车载诊断系统(OBD)、GPS导航、选择音乐等等。.
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与PCIM 2024展览同期举办的会议内容丰富,包含超过500场演讲。会议分为四个阶段,重点关注行业最新产品、发展动态和趋势,并将邀请行业领先专家进行演讲。
在5号展厅,参观者可以前往全新的智能电源系统集成舞台,了解针对电力电子生产挑战的创新解决方案和应用案例,内容涵盖从智能电源嵌入式到集成智能电源电路等各个方面。
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