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类别： 传感器

2025年12月4日

• melexis
• 签名
• 远红外热探测
• 红外传感器

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类别： 其他半导体

2025年12月4日

• MOSFET
• 罗姆

ROHM 已开始量产采用 TOLL（无引线 TO）封装的 SCT40xxDLL 系列 SiC MOSFET。与额定电压和导通电阻相同的传统 TO-263-7L 封装相比，这些新型封装的热性能提升了约 39%。.

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类别： 负债

2025年12月3日

• 伍尔特
• 薄膜电容器
• 干扰抑制
• 网络入口

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类别： 集成电路

2025年12月3日

• 微芯片
• PAC1711
• PAC1811

电池供电设备和对能源消耗要求高的应用必须控制和监控功耗，避免能源浪费。为了应对这一挑战，Microchip Technology 今日发布了两款数字电源管理芯片，在典型工作条件下（采样率 1024 次/秒），其功耗仅为同类产品的一半。.

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类别： 测试和测量设备

2025年12月3日

• 光谱
• 任意波形发生器
• AWG
• Netbox
• 电子仪器

Spectrum Instrumentation公司推出全新任意波形发生器（AWG），提供6通道（10 GS/s）或12通道（5 GS/s）两种输出速率选择。新款AWG DN6.63x属于该公司Netbox系列，该系列产品操作简便，可通过以太网线从任何PC或网络进行控制。.

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类别： 时事

2025年12月3日

• 摩尔多瓦
• 投资补贴
• 电子投资
• 投资激励
• 东欧

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类别： 资产

2025年12月3日

• 柠檬
• REDEL SP IP68
• IP68连接器
• 医疗应用
• 测试和测量

LEMO宣布推出REDEL SP IP68系列，这是专为医疗、测试、测量和无人机（UAV）应用而设计的新一代高性能连接器。LEMO采用创新的无树脂IP68密封技术，将高性能连接提升到了新的高度。.

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类别： 时事

2025年12月3日

• 代码
• 沃尔特·梅耶
• 电子行业
• 零部件销售

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类别： 研讨会

2025年12月3日

• 鼠牌
• 亚杰奥
• 汽车电气化
• AEC-Q200
• 48V架构

贸泽电子有限公司宣布与国巨集团合作推出全新电子书《以智能被动解决方案驱动汽车新时代》。书中，行业专家探讨了被动电子元件如何演进以满足日益电气化的汽车系统的需求。.

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类别： 负债

2025年12月3日

• 村田
• MLCC电容器

村田制作所宣布推出并量产其新型多层陶瓷电容器（MLCC），该产品电容为15nF，额定电压为1.25kV，具有C0G特性，尺寸为3225M（3.2mm x 2.5mm / 1210in）。该产品在高压条件下具有高效的功率转换和稳定的性能，适用于电动汽车车载充电器（OBC）和高性能消费电子设备的电源电路。.

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类别： 嵌入式系统

2025年12月3日

• 外围人工智能
• 特里亚科技
• 高通 Dragonwing IQ-615
• COM模块
• SMARC 2.2

Tria Technologies 推出了 TRIA SM2S-IQ615 和 TRIA OSM-LF-IQ-615 模块，这两款模块均搭载了高通 Dragonwing™ IQ-615 处理器。这些模块提供 AI 就绪的工业级性能以及强大的开发者外设支持，助力工程师和开发者突破边缘 AI 的界限。.

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类别： 软件

2025年12月3日

• 自动化
• 除罪人
• X平台EXOR
• 工业人机界面
• 工业4.0

工业自动化系统日益复杂，加之对可扩展性、网络安全和边缘到云集成的需求，推动了对统一软件平台的需求。EXOR International 推出的 X Platform 正是为了应对这一挑战。X Platform 是一个多技术、多设备的软件生态系统，旨在标准化并加速工业人机界面 (HMI)、边缘计算和工业 4.0 解决方案的开发。.