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- 类别： 研讨会
DigiKey宣布推出全新视频系列“可持续未来”（Sustainable Futures），聚焦引领绿色科技创新的先锋力量。第一季由Analog Devices, Inc. (ADI)赞助，重点介绍引领绿色科技发展并在各自组织内部推行更可持续实践的公司和个人。.
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- 类别： 时事
Farnell 宣布已与 Micro Commercial Components (MCC) 签署全球分销协议，这将使其能够为汽车、工业、消费电子和 IT 等各个行业提供高度先进的分立半导体解决方案。.
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- 类别： 时事
马自达汽车公司（以下简称“马自达”）和罗姆株式会社（以下简称“罗姆”）已启动使用氮化镓（GaN）功率半导体的汽车零部件联合开发，预计氮化镓功率半导体将成为下一代半导体。.
自 2022 年以来，马自达和 ROHM 一直在合作框架内推进使用碳化硅 (SiC) 功率半导体的逆变器的联合开发，以用于开发和生产电动驱动单元。.
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- 类别： 科技
能够模拟触摸感觉的服装、为用户提供触觉反馈的触摸屏，甚至是超轻扬声器——这些都只是薄硅胶薄膜实现的众多设备中的一部分。这种薄膜可以被精确控制，从而实现振动、弯曲、按压或拉伸等各种动作。而这一切，只需施加电压即可完成。.
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- 类别： 集成电路
Melexis推出MLX91218低场（LF）型电流传感器集成电路（IC），这是其IMC-Hall®电流传感器集成电路的最新型号。新型MLX91218-LF专为低电流应用（低于100A）而设计，可用于小型住宅和工业配电单元、微电网以及电动汽车（EV）充电电缆的智能能源监测。该非侵入式技术也非常适合钳形表应用。.
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- 类别： 集成电路
瑞萨电子株式会社推出了 RAA278830 视频诊断桥接芯片，这是一款高度集成的低压差分双信号液晶视频处理器。这款新型芯片集成了设计符合 ISO 26262 标准的 ASIL B 级汽车显示系统所需的诸多功能，例如抬头显示器 (HUD)、数字仪表盘、摄像头监控系统 (CMS) 和电子后视镜。.
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- 类别： 设计
过孔保护是现代印刷电路板 (PCB) 生产中不可或缺的一部分。然而，选择最合适的过孔保护方式并非易事。尽管 IPC 标准 (IPC 4761) 对 PCB 中的过孔保护提供了指导，但它仅描述了现有的保护方法，并未提供任何关于最终 PCB 质量和可靠性的规格参数、材料选择指南或设计建议。.
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- 类别： 研讨会
官方测绘与地形工程学院 (COIGT) 已被选为“AgroDigital：当今农业的可持续性及测绘和地形技术”项目的受益机构，该项目隶属于2024年项目征集计划。该机构旨在通过此项目，为其成员提供地形和测绘方面的免费培训，同时也为农业和环境领域的工程师提供数字和地理空间技术应用方面的培训。.
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- 类别： 集成电路
Nexperia宣布在其不断扩展的GaN e-mode FET产品组合中新增12款器件。最新版本旨在满足市场对更高效、更紧凑系统日益增长的需求。这些新型低压和高压GaN e-mode FET面向多个市场，包括消费电子、工业、服务器/计算和电信领域，尤其侧重于高压、中低功率和低压、中低功率的应用场景。.
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- 类别： 集成电路
Synaptics® 公司扩展了其 Veros™ 三合一连接产品组合，推出了 SYN461x 系列系统芯片 (SoC)，该系列产品支持 Wi-Fi® 2.4/5/6 GHz、蓝牙® 6.0 和低功耗蓝牙 (BLE)，以及 IEEE 802.15.4 (Zigbee®/Thread®) SoC。SYN461x 专为嵌入式 AI 边缘物联网 (IoT) 而设计，在功耗、系统集成、尺寸和快速上市方面进行了优化，同时还具备 Veros 出色的传输距离和无缝互操作性。.
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- 类别： 微控制器
Synaptics® 公司扩展了其 Synaptics Astra™ AI-Native 平台，推出了 SR 系列高性能自适应微控制器单元 (MCU)，用于可扩展、情境感知型边缘 AI。该系列产品具有三种工作模式：高性能模式（100 GOPS）、高效模式和始终开启的超低功耗 (ULP) (AON) 模式，可在所有功耗级别下提供智能功能。.
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- 类别： 其他组件
ROHM 开发了一款新型热敏打印头——KA2008-B07N70A，兼容 2 芯 (7.2V) 锂离子电池。该打印头旨在以低功耗实现高质量打印，并针对 A4 尺寸（210 毫米宽）打印机进行了优化。其高度降低了约 16%，从传统的 14 毫米降至同类最佳的 11.67 毫米*，从而实现了更紧凑的打印机设计。.
西班牙电子产品杂志。出版超过25年。.
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