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- 类别： 科技
半导体封装技术已从传统的1D印刷电路板级发展到晶圆级的下一代3D混合结，实现了小至微米级的互连步长和超过1000 GB/s的带宽。关键参数包括功耗、性能、表面积和成本。创新的封装技术提高了能源效率，而更短的互连步长则提升了性能。.
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- 类别： 科技
抬头显示器（HUD）在汽车领域备受青睐。近年来，驾驶过程中科技产品的日益普及，以及驾驶员不得不将视线从路面上移开去查看仪表盘和中央信息显示屏（CID）等操作，导致了交通事故的增加。驾驶员必须将视线从路面上移开，才能查看车载诊断系统（OBD）、GPS导航、选择音乐等等。.
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- 类别： 活动
与PCIM 2024展览同期举办的会议内容丰富，包含超过500场演讲。会议分为四个阶段，重点关注行业最新产品、发展动态和趋势，并将邀请行业领先专家进行演讲。
在5号展厅，参观者可以前往全新的智能电源系统集成舞台，了解针对电力电子生产挑战的创新解决方案和应用案例，内容涵盖从智能电源嵌入式到集成智能电源电路等各个方面。
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- 类别： 嵌入式系统
DFI 推出搭载高通®QCS6490处理器的 DFI QCS051 工业主板，适用于自主移动机器人 (AMR)、自动导引车 (AGV) 和 Box PC 等高级应用。.
DFI QCS051 是一款紧凑型 2.5 英寸 Pico-ITX 工业主板，专为空间受限环境而设计。凭借 QCS6490 处理器的强大性能，QCS051 即使在严苛的工业环境中也能确保流畅运行，无论是在智能物流解决方案还是坚固耐用的工业系统中部署。.
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- 类别： 电池
开放计算项目 (OCP) 是一个非营利组织，致力于在企业间共享数据中心产品设计和最佳实践。该组织近期发布了其开放机架版本 3 (ORV3) 规范。该规范最显著的变化是将架构从 12V 改为 48V。本文是介绍 Analog Devices 电池备用单元 (BBU) 参考设计的五篇系列文章中的第二篇。.
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- 类别： 嵌入式系统
航空业对更现代化、更高效、更低排放飞机的需求，源于全球可持续发展和脱碳的目标。为了实现这些目标，随着全电动飞机（MEA）趋势的加速发展，航空动力系统开发商正在采用电力驱动系统。.
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- 类别： 其他组件
东芝电子欧洲有限公司（简称“东芝”）推出了一系列新型650V N沟道功率MOSFET。采用TO-247封装的TK042N65Z5和TK095N65Z5是新一代DTMOS VI系列的首批高速二极管（HSD）产品。该系列产品采用超结结构，适用于数据中心和光伏发电机电源调节器等高要求应用的开关电源。.
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- 类别： 时事
在6月11日至13日于德国纽伦堡举行的活动中，两家公司的专家将向参观者演示雅马哈先进的“一站式智能解决方案”设备如何通过自动化功能提高生产效率和质量控制。这些设备包括YRP10丝网印刷系统、YRM20 SMD贴片组装系统、YRi-V 3D AOI系统以及包含检测和故障排除工具的全新软件。.
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- 类别： 时事
Microchip Technology 已收购 Neuronix AI Labs，以扩展其在现场可编程门阵列 (FPGA) 上部署的智能、低功耗边缘解决方案的能力。Neuronix AI Labs 提供神经网络散射优化技术，可在保持高精度的同时，降低图像分类、目标检测和语义分割等任务的功耗、尺寸和计算量。.
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- 类别： 时事
DigiKey宣布通过与高性能半导体技术开发商3PEAK建立全球战略分销合作伙伴关系，扩展其产品组合。DigiKey
丰富的产品线现已涵盖3PEAK的尖端产品，例如放大器、隔离器件、接口、数据转换器、低压差线性稳压器（LDO）和电压基准、监控器、控制器、直流-直流转换器、嵌入式微控制器（MCU）和电池管理系统。
西班牙电子产品杂志。出版超过25年。.
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