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类别： 其他设备

2026年7月15日

• 中压
• 沃特洛
• 工业电气化

Watlow 是一家全球工业技术公司，也是完整的电热系统供应商。该公司重点介绍了其 POWERSAFE™ 集成式中压控制和加热平台，该解决方案专为帮助工业运营商实现大型热负荷电气化而设计，同时简化基础设施，提高运行可靠性，并支持脱碳计划。.

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类别： 软件

2026年7月15日

• GÖPEL 电子
• 系统 CASCON
• JTAG

GÖPEL electronic 推出集成式 JTAG 系统软件 SYSTEM CASCON 的最新版本 4.11，为用户提供一套功能强大的工具，用于自动生成测试程序。新增功能包括通过虚拟测试通道集成模拟测试仪器；

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类别： 时事

2026年7月15日

• idtech
• 芯片组
• 2.5D封装

随着半导体封装技术的演进，2.5D封装和3D Cu-Cu混合结正成为实现更高性能和更高能源效率的重要途径。.

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类别： 时事

2026年7月15日

• 安格利亚组件
• 3峰

Anglia Components 与 3PEAK Incorporated 签署了分销协议，3PEAK Incorporated 是一家半导体公司，专门生产高性能、高质量和高可靠性的集成电路 (IC)，包括信号链、电源管理和混合信号前端的组件。.

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类别： 嵌入式系统

2026年7月15日

• 嵌入式 Linux
• 系统
• 实时操作系统

欧洲嵌入式 Linux 和实时操作系统供应商 SYSGO 宣布推出 ELinOS 8，这是其最新一代工业 Linux 平台，专为嵌入式应用和关键系统而设计。.

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类别： 其他半导体

2026年7月15日

• 功率MOSFET
• 东芝

东芝电子欧洲有限公司（“东芝”）推出了TPM1R408RH，这是一款基于公司最新U-MOS11-H工艺技术的80V N沟道功率MOSFET。该MOSFET专为数据中心设备和通信基站的高效工业开关电源而设计。

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类别： 活动

2026年7月15日

• 雅马哈
• 表面贴装技术
• 电子制造

amaha Robotics 将在 10 月 6 日至 8 日在斯图加特举行的 EFX 2026 电子产品制造贸易展览会上，向参观者展示先进的表面贴装自动化技术如何帮助企业发展业务并提高生产力。.

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类别： 软件

2026年7月9日

• EDA工作流程

下一代半导体和印刷电路板 (PCB) 设计将由两大并行目标定义：加速核心工艺流程和提高工程师效率。在核心工艺流程方面，业界正在将机器学习和强化学习直接集成到 EDA 工具中。

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类别： 集成电路

2026年7月7日

• 微芯片技术
• 半导体微芯片

半导体元件是太空任务中默默奉献的无名英雄，确保了设备在极端太空环境下的可靠性和性能。过去60年来，Microchip在超过100次太空任务中发挥了至关重要的作用，为太空探索史上一些最具里程碑意义的成就做出了贡献。从1958年美国首次成功的太空任务到目前正在进行的阿尔忒弥斯计划，这些元件始终证明了自身的价值。.

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类别： 其他产品

2026年7月7日

• 维克公司
• 反叛

欧洲大力推进可持续发展，并制定了更为严格的排放标准，这促使人们对替代燃油型移动电动汽车动力方案的需求日益增长。道路管理部门、市政当局和建筑公司正日益优先考虑低碳解决方案。

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类别： 设计

2026年7月7日

• 瑞萨电子
• GreenPAK
• 哈特协议

工业自动化的基础在于机械设备、控制系统和测量仪器之间正确可靠的通信。通常需要将信号传输到相对较远的距离，这会导致电缆中出现显著的电压降。.

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类别： 时事

2026年7月7日

Salicru 为阿提哈德铁路公司的新客运服务提供了 SLC ADAPT2 模块化 UPS/SAI 和 POWER-L 直流整流器，这是一项战略性基础设施，标志着该国铁路交通运输新时代的开始。.