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类别： 其他组件

2026年6月29日

• 罗森伯格
• 混合连接
• 拖车

罗森伯格推出的 HSI-H-MTD® 电缆组件提供了一种混合连接解决方​​案，将拖拉机侧成熟的 HSI（高速农具总线）连接器系统与拖车侧紧凑的 H-MTD® 高速数据连接器相结合。.

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类别： 嵌入式系统

2026年6月29日

• 工业物联网
• 斯费拉实验室
• M.2 LTE模块

Sfera Labs宣布推出X2系列M.2 LTE扩展板（X2BW10XM2Z），该扩展板为Strato Pi Max平台增加了双SIM卡蜂窝网络连接和GNSS定位功能。该扩展板可直接安装到Strato Pi Max XL或XS的扩展槽中，并可与Raspberry Pi Compute Module 4或5配合使用，无需额外的硬件或定制集成。.

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类别： 测试和测量设备

2026年6月29日

• 皮克林接口
• 模拟模块
• PXI

Pickering Interfaces 宣布推出三款新的 PXI/PXIe 模拟输出模块，进一步扩展了其不断增长的信号生成和传感器仿真解决方案范围，适用于功能和硬件在环 (HIL) 应用。.

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类别： 负债

2026年6月29日

• 电磁兼容性
• 伍尔特电子
• 铁氧体磁芯

伍尔特电子公司扩展了其在电缆干扰抑制领域的产品线。除了传统的用于电缆组件的锰锌和镍锌铁氧体磁芯外，现在还新增了纳米晶电缆磁芯。.

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类别： 嵌入式系统

2026年6月29日

• 意法半导体
• 电子信息芯片

Arrow Electronics 及其工程服务子公司 eInfochips 与 STMicroelectronics (ST) 合作，推出了一款用于工业级自主移动机器人 (AMR) 的新参考平台，旨在缩短从概念阶段到专业服务机器人实施的过程。.

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类别： 时事

2026年6月29日

• openlight
• 艾德万特
• 硅光子学

Advantest 公司和 OpenLight 公司（一家专门从事异构硅光子集成和专用光子集成电路 (PASIC) 定制设计的公司）宣布计划合作开发可扩展、大批量的硅光子测试解决方案。.

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类别： UPS和整流器

2026年6月29日

• 垂直
• 不间断电源系统
• 保护

Vertiv 推出了 Vertiv™ PowerUPS 100 备用系列，这是新一代紧凑型不间断电源 (UPS) 系统，旨在帮助维持分布式数字环境的连续性，并减少意外断电对日常数字活动的影响。.

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类别： 时事

2026年6月29日

• 贝里普
• 初创公司
• 工业和能源

BerriUp 庆祝了其加速器计划第 21 届的圆满结束。该计划第六次邀请了在巴斯克地区、纳瓦拉和拉里奥哈设有分支机构的领先金融机构 Rural Kutxa；第三次邀请了致力于促进创业、人才培养和培训，以加强巴斯克和纳瓦拉商业结构并确保可持续发展的基金会 Artizarra Fundazioa。.

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类别： 其他半导体

2026年6月25日

• 纳维塔斯
• UHV-TO-247-4-ISO

Navitas Semiconductor宣布推出其新型UHV-TO-247-4-ISO封装，为高性能分立式功率器件树立了新的标杆。该封装引脚间的漏电距离超过12毫米，集成隔离电压超过6000伏。

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类别： 转换器

2026年6月25日

• 推荐电源
• 稳压器切换

RECOM 推出了一款名为 ROF-78K-0.5 的高性价比非隔离式开关稳压器系列，输入电压为 4.5 至 36 VDC，输出电压有 3.3V、5V、6.5V、9V、12V、15V 或 24 VDC 等固定选项，额定功率均为 0.5A。.

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类别： 其他半导体

2026年6月24日

• PLC
• 东芝

东芝电子欧洲有限公司（“东芝”）向市场推出了两款紧凑型四通道中速低功耗标准数字隔离器，适用于工业设备和消费电子产品。.

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类别： 其他半导体

2026年6月24日

• 东芝
• N沟道MOSFET
• 24V系统
• 48V系统

东芝电子欧洲有限公司（“东芝”）推出了九款采用三种小型高散热封装的新组件，扩展了其 N 沟道功率 MOSFET 产品线。.