嵌入式系统

细节: 类别：嵌入式系统; 2025年2月7日

研华科技推出AIMB-219，这是一款基于最新Atom®平台的超薄mini-ITX主板，支持Atom®、Atom® x7000RE和Intel® Core™ i3 N系列处理器，CPU性能提升2.5倍，图形性能提升一倍。AIMB-219无需强制散热即可在-20°C至70°C的温度范围内稳定运行，确保静音运行。.

细节: 类别：嵌入式系统; 2025年2月4日

Mouser 现已开始分销英飞凌科技的 CYW9RPIWIFIBT-EVK Wi-Fi® 6/6E 和蓝牙® 评估套件。该套件基于 Raspberry Pi Compute Module 4 Lite (CM4) 开发，是一款功能强大的高级无线应用开发工具。套件包含 Wi-Fi 6/6E、蓝牙 5.3、预装 Linux 镜像以及偶极天线。.

细节: 类别：嵌入式系统; 2025年2月3日

研华科技推出了AIMB-523工业主板。这款Micro-ATX主板专为3D视觉引导检测而设计，基于采用“Zen 4”架构和5nm工艺的AMD Ryzen™嵌入式7000系列处理器。凭借其12个核心和128GB DDR5内存容量，在相同功耗下，其性能比AMD Ryzen™ 5000系列提升高达49%。.

细节: 类别：嵌入式系统; 2025年1月27日

研华科技推出SOM-E781模块，这是一款E尺寸COM-HPC扩展模块，集成了AMD EPYC™嵌入式8004系列处理器。该模块专为高性能边缘服务器应用而设计，并增强了标准E尺寸COM-HPC服务器的功能。.

细节: 类别：嵌入式系统; 2025年1月13日

Mouser 现推出 Ezurio SMARC Tungsten510 系统级模块 (SOM)。SMARC Tungsten510 搭载 Genio 510 处理器和 5.4 GHz Sona™ MT320 Wi-Fi® 6/蓝牙® 无线电模块，并配备高性能 LPDDR4 内存和 eMMC 存储。Tungsten510 通过结合 2.0 GHz 双核 ARM® Cortex®-A78 处理器和 2.0 GHz 四核 ARM Cortex-A55 处理器，在保证最高计算性能的同时，实现了卓越的能效平衡。.

细节: 类别：嵌入式系统; 2025年1月13日

Mouser 现已到货 Raspberry Pi Hailo 8L AI 套件。该套件包含预装 Raspberry Pi M.2 HAT+ 扩展板和 M.2 规格的 Hailo 8L AI 加速器，开箱即可使用。Hailo 8L AI 套件是一款基于 Hailo 8L 芯片的神经网络推理加速器，运算速度高达每秒 13 万亿次（TOPS）。.

细节: 类别：嵌入式系统; 2025年1月13日

congatec 扩展了其高性能 COM-HPC（计算机模块）产品组合，推出了专为边缘应用和高功率基础设施开发的 conga-HPC/cBLS。这款全新的 C 尺寸（120x160 毫米）COM-HPC 客户端模块基于英特尔酷睿 S 系列处理器（代号 Bartlett Lake S）的混合性能架构，最多配备 16 个高效 (E) 核心和 8 个高性能 (P) 核心，支持最多 32 个线程。.

细节: 类别：嵌入式系统; 2025年1月13日

康佳科技更新了其 conga-SA8 SMARC 模块：这款低功耗 COM（计算机模块）现已搭载最新一代英特尔酷睿 3 处理器。这项全新的 CPU 技术显著提升了性能，使这款信用卡大小、节能高效的 SMARC 模块成为高性能边缘应用和低功耗系统整合的理想之选。.

细节: 类别：嵌入式系统; 2024年12月20日

Mosaic Click 是 MIKROE 推出的一款紧凑型附加板，适用于精确导航和基于位置的应用。MIKROE 是一家嵌入式解决方案公司，通过提供基于成熟标准的创新硬件和软件产品，大幅缩短了开发时间。.

细节: 类别：嵌入式系统; 2024年12月17日

MIKROE ML Vibro Sens Click 是一款紧凑型扩展板，专为精确的运动和振动检测与分析而设计。该 Click 板™ 基于 NXP 的低 g 值三轴加速度计 FXLS8974CF，具有高性能和多功能性，是开发和训练用于振动分析的机器学习 (ML) 模型的理想之选。.

细节: 类别：嵌入式系统; 2024年12月17日

Mouser经销Nordic Semiconductor的nRF9151-DK开发套件。nRF9151-DK是一款预认证的单板开发套件，用于评估和开发Nordic的nRF9151系统级封装（SiP），该封装适用于LTE-M、NB-IoT、GNSS和DECT NR+应用，例如资产跟踪、智能计量、智慧城市和农业、预测性维护、可穿戴医疗设备以及工业4.0/5.0。.