嵌入式系统
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- 类别: 嵌入式系统
如今,无线接口应用广泛,为从消费电子设备到工业物联网系统等各种设备提供至关重要的连接。本文将探讨四种知名的无线标准(Wi-Fi、蓝牙Mesh、Z-Wave和蜂窝网络)的特性,并介绍一些可用的开发平台。.
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MinDCet 推出了下一代基于 GaN 的半桥测试套件 (MDC901-EVKHB),该套件基于 MinDCet 的 MDC901 GaN 栅极驱动器和两个 GaN Systems GS61008P HEMT(GaN E 模式)。.
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Electrocomponents plc 旗下的 RS Components (RS) 和 OKdo 品牌宣布独家推出基于 8GB 版本 B 型 SBC(单板计算机)的完整 Raspberry Pi 入门套件。.
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Farnell公司宣布推出首款基于树莓派芯片的产品:树莓派Pico。这款新产品将树莓派的高性能、低成本和易用性带入微控制器市场,并配备了一套革命性的4美元开发套件。.
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研华科技正通过推出专为其Mini-ITX和COM Express产品设计的全新AMD Ryzen V2000系列处理器,扩展其嵌入式系统产品线。这些嵌入式产品旨在加速边缘AIoT应用领域的变革。.
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研华科技推出AIMB-233,这是一款低矮型工业级Mini-ITX主板,专为空间受限的应用场景而设计,可提供卓越的处理和图形性能。AIMB-233基于第八代英特尔® 酷睿™ 处理器,配备多个I/O接口,并采用优化的散热解决方案。.
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研华科技推出面向智能应用的AIMB-U233紧凑型主板。作为研华UTX主板系列中首款Core i平台产品,AIMB-U233继承了小巧的外形设计和强大的第八代英特尔®酷睿™处理器(i3-8145UE / i5-8365UE / i7-8665UE)的功能。.
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研华科技宣布对其工业 ATX 主板、单板计算机 (SBC) 和工业服务器主板进行一系列更新——它们已更新为采用第十代英特尔® 酷睿™ i9/i7/i5/i3 和至强® W 处理器。.
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Congatec 扩展了其基于 AMD Ryzen Embedded 处理器的 COM Express Type 6 平台的应用领域,使其能够应用于采用 COM Express Compact 封装的新型 AMD Ryzen Embedded V2000 处理器的设计中。.
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Congatec 推出了首款载板和散热解决方案,这些方案构成了全新 PICMG COM-HPC 标准生态系统的基础。这些方案旨在加速基于最新第 11 代英特尔酷睿处理器(代号 Tiger Lake)的 Congatec COM-HPC 模块的使用。.
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康佳泰克推出六款搭载第十一代英特尔酷睿处理器的新型计算机模块 (COM),可实现更宽的工作温度范围。这些基于全新 Tiger Lake 低功耗、高密度 SoC 的宽温环境模块,不仅提升了 CPU 性能,GPU 性能更是提升了近三倍,同时还支持最新的 PCIe Gen4 和 USB4 技术。.
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