嵌入式系统

细节: 类别：嵌入式系统; 2026年3月11日

斯费拉实验室

Sfera Labs 发布了 M.2 LTE 模块 X2 系列 (X2BW10XM2Z) 扩展板，这是一款全新的可互换扩展板，可为 Strato Pi Max XL 和 XS 服务器添加 LTE 蜂窝网络连接和 GNSS 定位功能。Strato Pi Max 是一款基于 Raspberry Pi Compute Module 4 或 5 的紧凑型多功能工业控制器。.

细节: 类别：嵌入式系统; 2026年3月11日

GlobalFoundries旗下公司MIPS与嵌入式系统安全防护公司Green Hills Software宣布合作，共同开发并推出一款安全SDK。该解决方案将加速下一代汽车和工业系统的功能安全认证，并缩短产品上市时间，使其符合ASIL-D/SIL 3/4标准。.

细节: 类别：嵌入式系统; 2026年3月11日

康佳科技推出了一系列全新的 COM Express 3.1 Type 6 Compact 模块。新款 conga-TCRP1 模块基于最新的 AMD Ryzen™ AI Embedded P100 系列处理器，配备 4 核或 6 核处理器，并支持 -40 至 +85 °C 的工业级温度范围。

细节: 类别：嵌入式系统; 2026年3月9日

DATA MODUL 通过其合作伙伴 FORLINX Embedded 提供的强大单板计算机 (SBC) 扩展了其嵌入式系统产品组合。这款名为 OK3588 的新型 SBC 基于 Rockchip RK3588 AIoT 处理器，可同时控制四个播放不同视频内容的独立显示器。

细节: 类别：嵌入式系统; 2026年3月9日

Eclipse 基金会将展示一系列广泛的技术，涵盖工业物联网、汽车软件、边缘人工智能、实时操作系统以及软件开发的监管协调。.

细节: 类别：嵌入式系统; 2026年3月9日

Kontron宣布其新型5G M.2宽带模块IB17M-W正式量产上市。该模块在柏林研发，在杜塞尔多夫制造，兼具高性能和全球5G连接性，尤其适用于工业应用、轨道交通和航空电子设备。.

细节: 类别：嵌入式系统; 2026年3月4日

Arrow Electronics 和 Infineon Technologies AG 宣布推出 REF_ARIF240GaN，这是一款 240W USB Power Delivery (PD) 3.2 参考设计，适用于需要在紧凑外形尺寸内实现高性能和高能效的电池供电电机控制应用。.

细节: 类别：嵌入式系统; 2026年3月3日

SmartMCD TB9M001FTG 是嵌入式解决方案公司 MIKROE 推出的一款新型电机控制开发板。MIKROE 提供基于成熟标准的创新型硬件和软件产品，可显著缩短开发时间。该开发板使开发人员能够快速创建概念验证、原型并编写新的嵌入式项目程序。.

细节: 类别：嵌入式系统; 2026年3月3日

凌华科技宣布扩展其产品组合，推出四款高性能服务器级边缘人工智能系统：ISB-W890 服务器主板以及 AXE-7440GW、AXE-7420GWA 和 AXE-7220GW GPU 服务器。这一系列基于英特尔® 至强® 600 系列处理器的新产品，能够应对计算密集型工作负载，在边缘端实现高级实时视觉处理、高级分析和大规模生成式人工智能。.

细节: 类别：嵌入式系统; 2026年2月24日

为电子行业提供综合服务的康创电子(Kontron Electronics)扩展了其产品组合，推出了符合OSM标准的紧凑型系统级模块(SoM) OSM-S AM62L。该模块集成了德州仪器(TI)的低功耗双核Arm® Cortex®-A53处理器，主频为1.25 GHz，并在性能、功耗和价格之间实现了最佳平衡。.

细节: 类别：嵌入式系统; 2026年2月24日

2024年COM模块市场规模为317万美元，预计到2033年将达到592万美元，2025年至2033年间的复合年增长率为8.11%。根据最新的Markets Report World报告，受各行业对紧凑型和节能型计算解决方案需求不断增长的推动，计算机模块（COM）市场正在经历显著增长。.

SECO MediaTek Genio 360 和 Genio 700 解决方案

细节: 类别：嵌入式系统; 2026年2月20日

SECO 将展示一系列基于联发科芯片的解决方案，其中包括 Trizeps X-Genio360/360P：这两款经济高效的 AI 边缘系统级模块 (SOM) 基于联发科 Genio 360 和 Genio 360P 芯片，并兼容引脚对引脚应用。Trizeps X-Genio360/360P 的推出扩展了 Trizeps SODIMM 系统级模块产品线，新增了一款基于联发科 Genio 360 平台及其引脚对引脚兼容版本 Genio 360P 的新一代 SOM，专为物联网应用而设计。.

SYSGO 和 Kontron 为 VX3060 上的 PikeOS 发布了 BSP

面向安全关键型嵌入式应用提供实时操作系统和虚拟机管理程序的 SYSGO，以及全球物联网和嵌入式系统 (ECT) 技术提供商 Kontron，宣布推出板级支持包 (BSP)...
SECO推出基于高通Dragonwing IQ-2390的新型工业平台

SECO推出了Compact Vision 5 Dragonwing IQ-2390，一款5英寸工业人机界面（HMI），以及SBC-Dragonwing-IQ-2390，一款基于高通Dragonwing IQ-2390平台的紧凑型单板计算机。这两款设备均面向嵌入式工业应用，例如…….
SomDevices 和 CELUS 集成了 μSMARC 模块，以加速嵌入式系统设计。

总部位于巴塞罗那的 SomDevices 公司致力于基于 SMARC 标准和嵌入式 Linux 解决方案设计和制造 μSMARC 系统模块，而云端电子设计自动化领域的公司 CELUS 宣布建立集成联盟…….
SECO推出面向边缘工业人工智能的SOM-SMARC-Dragonwing-IQ8

SECO 正在开放少量早期 SOM-SMARC-Dragonwing-IQ8 硬件样品，使原始设备制造商 (OEM) 和工程团队能够评估基于 Dragonwing IQ8 的 SMARC® Rel. 2.1.1 模块在工业人工智能应用中的性能…….
Mouser经销Espressif ESP32-P4X-EYE视觉套件

Mouser Electronics, Inc. 现已开始分销 Espressif Systems 的全新 ESP32-P4X-EYE 视觉开发套件。ESP32-P4X-EYE 是一款紧凑型、以摄像头为中心的开发套件，专为智能监控摄像头、视觉建模和边缘计算等应用而设计…….
Microchip推出面向边缘计算的PolarFire FPGA以太网传感器桥接器Rev 2.0版本

向紧凑型、高性能边缘人工智能系统的演进正在重新定义传感器连接，这反过来又要求开发人员提供既节省空间又安全的架构…….
congatec推出搭载AMD Ryzen AI Embedded X100的COM-HPC

congatec 推出了搭载 AMD Ryzen™ AI Embedded X100 系列处理器的全新 COM-HPC Client Size C 模块。这款即用型 aReady.COM conga-HPC/cRX1 模块专为需要强大计算能力的物理 AI 应用而设计。.
Lattice CrossLinkU-NX SoM 板，适用于边缘 AI，支持 Raspberry Pi CM5

莱迪思半导体 (Lattice Semiconductor) 的 CrossLinkU-NX 系统模块 (SoM) 板基于 CrossLinkU™-NX LIFCL-33U FPGA，专为资源受限的边缘 AI 应用而优化。该 SoM 板提供对 CSI-2 摄像头输入、USB 3.1 设备接口等的直接访问。.
Sfera Labs推出Iono Pi v3，这是一款适用于DIN导轨的工业PLC，兼容Raspberry Pi 5。

Iono Pi v3 兼容 Raspberry Pi 4B 和 Raspberry Pi 5，内存配置从 1GB 到 16GB 不等，并提供全面的连接功能：千兆以太网、Wi-Fi、蓝牙/BLE、四个 USB 端口和一个 microSD 卡槽。任何兼容的操作系统和软件都无需修改即可运行，例如 Linux 等。.