中间板连接解决了当今高性能计算应用中的信号完整性问题。传统印刷电路板上的传输线在高数据速率下会遭受显著的信号衰减，而将信号从电路板上分离出来可以提高性能。Samtec 提供多种中间板光收发器产品系列。Samtec
Halo 中间板收发器专为下一代嵌入式应用而设计，这些应用需要在低矮、坚固耐用的外形尺寸下实现 56 Gbps 和 112 Gbps PAM4 吞吐量。它支持光纤和铜缆系统，两者可以互换，并使用相同的高性能表面贴装连接器，从而大大简化 PCB 设计。Halo
系统在 56 Gbps PAM4 速率下可提供低至 e-12 的误码率 (BER)。Halo 的小尺寸和低功耗使其可以靠近 IC 放置，从而显著降低系统整体能耗。Halo 收发器专为承受高冲击和振动环境而设计，还可以配备各种散热器选项，以在恶劣环境和宽温度范围内提供热控制。
主要特点：
· 超薄设计：总安装高度小于 6.5 毫米；两件式触点系统
• 坚固耐用：设计可承受高强度冲击和振动；重心低
• 高速：每通道最高支持 112G PAM-4；最多 16 个通道（8 个双向通道）
• 多功能：可通过光纤连接，方便现场更换；协议无关
• 立即采样
Samtec 中板解决方案：
Samtec 的中板光收发器解决方案基于低功耗、小尺寸和高性能的多功能性。Samtec 的嵌入式应用铜基互连技术具有极高的灵活性和密度，可提供高达 224 Gbps 的 PAM4 吞吐量。集成式热管理进一步增强了这些创新，确保在严苛环境下也能实现最佳运行。这保证了在工业、军事和航空航天领域的可靠性能。
为了支持这一全面的中板解决方案系列，Samtec 发布了 《光学中板收发器解决方案指南》。这份全面的资源概述了 Samtec 的尖端光学解决方案、强大的技术支持和用户友好的设计工具。Samtec 著名的 Sudden Service® 服务提供快速的工程支持、先进的仿真工具、评估和开发套件以及针对各种应用需求量身定制的定制服务。
