除了定制散热解决方案、主板和设计服务外，congatec 现在还能为设计人员提供打造下一代高端嵌入式和边缘计算平台所需的一切。借助全新的 COM-HPC Mini 标准，即使是空间最为有限的解决方案也能受益于更高的性能和数量显著增加的高速接口。因此，整个产品系列无需对内部系统设计或外壳进行重大更改，即可迁移到新的 PICMG 标准。.
最值得关注的创新：COM-HPC Mini。
在 congatec 嵌入式世界展上，COM-HPC Mini 的首批样品成为本次展会的重头戏。在 PICMG 最终批准新规范后，COM-HPC Mini 正式发布。首批高性能 COM-HPC Mini 模块将搭载全新的第 13 代英特尔酷睿处理器（代号 Raptor Lake），代表了高端嵌入式系统和客户端边缘计算的最新标杆。
结合 congatec 近期推出的搭载第 13 代英特尔酷睿处理器的高性能 COM 模块（COM-HPC Client Size A 和 Size C），开发人员现在可以充分利用 COM HPC 中新一代处理器的全部带宽。得益于新一代连接技术，COM-HPC 标准在数据吞吐量、I/O 带宽和性能密度方面为开发人员开辟了创新设计的新天地，这是 COM Express 无法实现的。此外，congatec 的 COM Express 3.1 兼容模块（搭载第 13 代英特尔酷睿处理器）能够有效保障现有 OEM 设计的投资，例如，通过支持 PCIe Gen 4 提供更高的数据吞吐量升级选项。.
COM-HPC Mini 外形尺寸主要面向高性能、超紧凑型设计，例如导轨式 PC 或坚固耐用的手持设备和平板电脑。此外，COM-HPC Mini 还解决了超紧凑型 COM Express 系统开发人员在希望切换到 COM-HPC 以利用最新接口技术时遇到的难题。迄今为止最小的 COM-HPC Size A 外形尺寸无法满足这一需求：其尺寸为 95 x 120 毫米（11,400 平方毫米），比尺寸为 95 x 95 毫米（9,025 平方毫米）的 COM Express Compact 外形尺寸大了近 32%。就占地面积而言，COM-HPC Size A 比现有 COM Express 设计迁移到 COM-HPC 所需的尺寸宽了 25 毫米。由于 COM Express Compact 是应用最广泛的 COM Express 外形尺寸，而只有高端市场仍在使用尺寸更大的 COM Express Basic 外形尺寸，因此许多开发人员面临着相当大的挑战，即使仅仅在系统设计尺寸方面也是如此。但更小的尺寸始终是可能的。正因如此，尺寸仅为 95 x 60 毫米的 COM-HPC Mini 才真正具有颠覆性意义，它开辟了全新的高性能可能性，尤其适用于众多超紧凑型系统设计。.
