这些模块专为需要卓越的多核和多线程性能、大缓存、巨大内存容量、高带宽和先进 I/O 技术的应用而设计。.
该模块的预期应用领域包括医疗成像、测试与测量、通信与网络、零售、能源和银行业。其他应用案例包括用于交通监控的视频监控，以及光学检测等自动化应用，这些应用也能受益于该模块性能的提升。.
全新的 conga-HPC/cBLS COM-HPC Client Size C 模块是高性能、实时应用以及工作负载整合的理想之选。集成在模块固件中的虚拟机管理程序可直接提供系统整合的优势。该模块为传统主板提供了一种经济高效的替代方案，尤其适用于那些持续追求卓越性能并因此需要频繁升级的应用。与主板相比，标准化的 COM 模块具有更优异的可扩展性，并且可以通过简单的模块更换实现直接升级，即使跨越不同的处理器世代也无需进行任何根本性的设计更改。.
“该异构计算架构采用强大的英特尔®显卡和深度学习加速技术，可将模块转变为高性能、低功耗服务器，能够为高功耗边缘应用执行人工智能推理。作为通用图形处理器 (GPGPU) 使用时，它具有独特的性价比。” congatec 高级产品线经理 Jürgen Jungbauer 解释说：
现已准备就绪，并以 Hypervisor-on-Modules 的形式提供，
支持多达 42 条 PCIe 通道，其中包括 16 条 PCIe Gen 5 通道和多达 12 条 PCIe Gen 4 通道。集成 Intel® 显卡，拥有多达 32 个执行单元，可为边缘 AI 应用提供卓越的 AI 推理性能。此外，还提供支持 ECC 的高速 DDR5-4000 内存，以满足数据关键型应用的需求。
全新的 C 型 COM-HPC 客户端模块也提供即用型和定制配置的 aReady.COM 模块，预装并已获得授权验证的操作系统，例如 ctrlX OS、Ubuntu 和/或 RT-Linux。可选功能包括与 aReady.VT 的系统整合以及物联网连接。为了进一步加快产品上市速度，这些模块可以预装客户端应用程序，用户只需将其插入到已完成的系统中即可。由于固件中集成了 Hypervisor-on-Modules（模块式虚拟机管理程序），COM 模块为系统设计提供了一种极具成本效益和灵活性的解决方案，可在各种应用场景中替代多个系统。例如，用于可视化的测试和测量系统、使用 HMI 和物联网网关对生产单元进行实时控制，以及智能电网中的边缘服务器。.
此外，congatec 的高性能生态系统和设计服务简化了应用开发。服务组合包括全面的板级支持包、评估和量产就绪的应用载板、定制散热解决方案、丰富的文档和培训，以及高速信号完整性测量。应用开发人员还可以将新的 COM-HPC 模块安装在 congatec 的 Micro-ATX 应用载板 (conga-HPC/mATX) 上，该载板专为 COM-HPC 客户端模块设计。这使得开发人员能够立即体验新模块的所有优势和增强功能，包括超高速 PCIe 连接。.
