MIO-2261 尺寸仅为 100 x 72 毫米，不仅功耗低、体积小巧，还配备多个 I/O 接口和一个研华 MIOe 连接器，方便扩展其他功能。这款小巧的一体化模块能够帮助用户以更少的资源实现更高效的开发，并允许客户保留其专有技术。.
宽广的工作温度范围将可靠性提升到了新的水平。MIO
-2261 宽广的工作温度范围和丰富的 I/O 接口满足所有应用领域的可靠性要求。产品特性包括：
MIO-2261 专为宽温范围设计：其元件均适用于宽温范围，包括一个管理 IC，可防止温度升高时功率转换效率下降。100% 固态电容具有较高的熔点（350°C），远高于电解电容（120°C），确保了器件的稳定性。MIO-2261 采用耐高温 TG-150 PCB，实现稳定、高质量的制造。所有这些材料方面的考量，确保了 MIO-2261 能够保持其形状和电气特性。.
增强可靠性设计：MIO-2261 采用单路 12V 直流电源输入，容差为 +/- 10%。它具备直流热插拔保护功能，可防止直接连接或断开直流电源时可能损坏电路板的电流波动。为了提高可靠性并增强其在严苛环境下的承受能力，研华 MIO-2261 采用工业级 ESD COM 端口驱动 IC（RS-232 接口提供 15KV 空气保护/8KV 接触保护），并在电源输入端集成 TVS（瞬态电压抑制器）设计，以保护 MIO-2261 免受雷击或其他瞬态电压事件引起的瞬态电压的影响。MIO-2261 是一款可靠的单板计算机 (SBC) 解决方案，采用优质材料精心打造，并提供先进的集成和定制服务。.
优化的散热设计：MIO-2261 的机械设计将发热部件和活动组件置于主板顶部，而板载和后置 I/O 接口则位于底部，从而实现更高效的散热。此外，MIO-2261 还可选配散热片，进一步简化和优化散热设计。使用散热片将热量传导至机箱盖，相比传统散热器，可实现更紧凑、更低矮的设计，同时还能提升散热性能。.
严格的测试和流程标准：在设计验证阶段，研华的扩展温度测试会评估组件或系统在不同环境条件下的性能。这包括各种动态老化温度循环测试（持续较长时间），以及冷启动和断电测试。根据具体要求，设计必须在-40°C至85°C的宽温度范围内通过测试，且性能不得下降或功能丧失。这种严格的测试确保了产品在极端温度下关键任务应用中的可靠性能。在生产验证阶段，每块MIO-2261板卡在出货前都必须通过1005温度测试。.
特性和规格：
- 超大 2.5 英寸 MI/O 系列（Pico-ITX 尺寸）：100 x 72 毫米（3.9 英寸 x 2.8 英寸）
- 支持 -40°C 至 85°C 的扩展温度范围
- 英特尔® 凌动 N2600 1.6GHz / N2800 1.86GHz 双核处理器 + NM10，DDR3 800/1066MHz 内存，最高可达 4GB
- 支持 DirectX 9、MPEG2 硬件加速、H.264 / VC1 / WMV9（硬件解码/加速）
- 独立双显示输出：18/24 位 LVDS + VGA
- 英特尔千兆以太网，丰富的 I/O 接口，包括 2 个 COM 接口、1 个 SATA 接口、4 个 USB 2.0 接口、8 位 GPIO、高清音频输入/输出、SMBus、I2C、mSATA、mini-PCIe 中型接口
- mSATA：支持两种接口mSATA 存储和 USB 接口通信模块
- 扩展了 MIOe 的接口支持：DisplayPort 或 HDMI、2 个 PCIe x1、LPC、SMBus、2 个 USB 2.0、高清音频输出/输入、5VSB/12VSB
- 支持 12V +/- 10% 电源输入和热插拔直流电源设计
- COM 端口设计具有 15KV ESD 静电放电保护
- 电源输入端采用 TVS（瞬态电压抑制器）设计
- 兼容 WinCE7.0、WinXP/XP Embedded、Windows 7、WES7、Linux 和 Vxwork 操作系统
- 支持研华 SUSIAccess 和嵌入式软件 API 及实用程序
- 散热解决方案：MIO-2261 采用无风扇设计，并可选配用于集群的散热片解决方案，使整个系统更加紧凑。
MIO-2261宽温域产品现已上市。有关MIO-2261或MI/O扩展的更多信息，请联系您当地的销售办事处或访问我们的网站 http://www.advantech.com.tw/embcore/mio_extension_sbc.aspx。
