“在处理器、RAM 和电源的基础上，增加了 eMMC 和振荡器，OSD335x C-SiP 就成为了一个完整的系统。它将一台强大的 Linux 计算机所需的一切集成在一个小型、易于使用的封装中。您只需添加电源和几个电阻即可。这就是我们称之为完整系统级封装 (C-SiP) 的原因，” Octavo Systems 的首席技术官 Gene Frantz 表示。.
通过集成 OSD335x C-SiP，可以省去计算机系统设计中许多重复繁琐的任务。例如， 
无需部署 DDR3 内存接口和电源时序控制等。此外，振荡器设计引起的电磁干扰 (EMI) 问题也得以消除。
除了简化嵌入式系统设计外，OSD335x C-SiP 的尺寸也比由单个组件构建的同等系统小约 50%。这使得设计人员能够缩小设计规模、节省 PCB 成本，或在以前无法实现的尺寸范围内增加处理能力。OSD335x
C-SiP 适用于各种应用，在楼宇自动化、工业控制和消费品等领域实现了尺寸和性能的完美平衡，尤其受到物联网 (IoT) 领域的青睐。“通过将 Sitara AM335x 处理器集成到 Octavo SiP 中，Octavo 在单个封装中提供了丰富的通信和高性能外设以及必要的系统组件。将所有这些特性集成到一个也兼容其他 Sitara AM335x 处理器的解决方案中，使开发人员能够针对多种应用定制设计，”TI 产品目录处理器市场总监 Adrian Valenzuela 表示。
OSD335x C-SiP 简化了元器件采购流程和供应链管理。“我们从许多客户那里了解到，DDR 或 eMMC 的稳定供应非常困难。最近，电容器等元器件也面临着同样的问题。由于 OSD335x C-SiP 是一个完整的系统，我们集成了这些元器件，因此客户无需再为此操心。我们与供应商紧密合作，确保供应的连续性。我们的 SiP 系统提供的完全集成意味着客户只需管理一个元器件，而无需再管理 100 多个元器件，”Octavo Systems 市场总监 Greg Sheridan 解释道。.
OSD335x C-SiP 将于年底前面向大众市场发售。首款产品将采用 AM3358 处理器，配备 512MB DDR3 内存和 4GB eMMC 闪存，并提供工业级和商用级两种温度范围。Greg 还补充道：“价格将与构建同等分立系统的成本相当。我们的目标是使我们的产品在集成度和成本方面都极具吸引力，让用户完全没有理由再选择分立设计。”.
