联发科 Genio 360/360P 是专为嵌入式应用设计的 6nm 物联网处理器，兼具卓越的 CPU 性能和出色的能效。它们集成了先进的联发科 NPU，可提供超过 8 TOPS 的 AI 性能，支持设备端 AI 和边缘生成式 AI。
凭借对 4K 显示屏、摄像头接口和丰富的工业连接功能的支持，SOM-Trizeps-X-Genio360/360P 的目标应用领域包括高级人机界面 (HMI)、移动和可穿戴设备、智能家电以及 AI 边缘系统。
基于此平台，该SOM继承了SECO Trizeps SODIMM系列的主要优势，专为对成本敏感的工业系统而设计：
紧凑的尺寸：67.6 mm × 36.7 mm；
坚固耐用且低成本的SODIMM连接器；
高度的长期引脚和软件兼容性；
典型功耗低于5 W；
工业级工作温度范围：-40°C至+85°C（工业版）。
Modular Vision Genio700：10 英寸和 15.6 英寸两种尺寸的工业级人工智能人机界面 (HMI)。Modular
Vision 是 SECO 推出的模块化 HMI 产品线，旨在简化集成人工智能的工业人机界面部署。它基于可扩展的硬件架构，并搭载 Clea 操作系统，将高性能计算、高级图形处理和安全生命周期管理集成于一个即用型平台中。
在产品组合中，模块化视觉 15.6 Genio700 是一款专为医疗和人工智能智能应用而设计的高性能人机界面 (HMI)。它基于联发科 Genio 700 芯片，将先进的多媒体和人工智能加速功能集成到 15.6 英寸的工业级 HMI 中，无需依赖云端即可实现本地推理。.
SECO 还提供基于 MediaTek Genio 510 的模块化视觉解决方案，针对需要节能和均衡性能的应用进行了优化。.
SECO 基于联发科的边缘 AI 软件栈：
SECO 基于联发科的解决方案采用统一的软件栈，加速边缘 AI 的普及应用。该软件栈整合了 SECO 应用中心提供的即用型应用和 SECO 开发者中心的集中式开发资源。
端到端的 AI 部署流程集成了模型优化、安全部署和生命周期管理，并采用 Clea 框架。这使得模型能够在联发科平台上本地运行，实现低延迟推理，同时更新和监控也由中央统一管理。
