Farnell 在提供关键组件方面发挥着至关重要的作用,这些组件使建筑物能够自主管理复杂任务,并帮助工程师将这些创新变为现实。
从现在起,客户将能够获得 Farnell 扩展的创新产品和解决方案系列,这些产品和解决方案来自领先的供应商,包括 Amphenol、ams OSRAM、Analog Devices、Arduino、Emerson、NI、Murata、Panasonic、Power Integrations、Renesas、Raspberry Pi 和 TE Con​​nectivity。所有产品和解决方案都将集中在一个平台上,从而助力打造更智能、响应更迅速的建筑。Farnell
全球产品营销总监兼 element14 社区负责人 Andreea Teodorescu 表示:“我们专注于通过提供各种定制组件来推动智能建筑解决方案,以优化物流、暖通空调系统、环境控制和安防。我们很高兴能够为工程师提供所需的工具,帮助他们将创新理念转化为切实成果。”
支持智能基础设施的一些关键组件包括:
Analog Devices 的
集成光学烟雾探测模块; ADIN2111低复杂度 2 端口以太网交换机提供低复杂度网络连接, ADuCM4050 超低功耗 ARM Cortex-M4F MCU确保在对功耗敏感的应用中持久稳定运行。




树莓5 是一款搭载人工智能的计算机,专为人工智能应用而优化,可实现更智能的系统。计算模块 4 提供低成本、可直接用于生产的物联网平台,而Pico 2 则提供强大的边缘处理能力,可实现灵活的自动化。
派

Arduino
Portenta、Opta 和 Nicla 提供工业级传感器,用于在现有基础设施中实现控制、边缘处理、灵活自动化和 AI 驱动的机器学习。Emerson

NI
mioDAQ 提供更精确的测量和更简化的用户体验。为了方便安装, DIN 导轨安装套件 可轻松实现水平安装,而 机架安装套件 则允许在 19 英寸机架中安全安装最多两个 mioDAQ 设备,并配备 USB-C 线缆,方便连接。TE

Con​​nectivity 的
工业级 迷你 I/O 连接器 可确保可靠的串行、总线和以太网连接; M8/M12 连接器 为未来的设计提供快速的混合解决方案; SMC 连接器 为板对板和线对板应用提供灵活的高密度连接。