此外，其目标是为这些行业的半导体领域创造新的经济活动奠定基础。具体而言，这将通过在中期内提升将巴斯克地区工业和研发部门识别和开发的增值元件融入新型集成电路并推向市场的能力来实现。.

该项目是当前半导体及相关技术领域的一项领先举措。SoC4CRIS 旨在做出重大贡献并取得显著进展，它汇集了该领域一些经验最丰富的机构，是一项独特的合作项目。该项目由巴斯克政府SPRI的Elkartek合作研究资助计划资助，由巴斯克大学（UPV/EHU）应用电子研究团队（APERT）牵头，并与CEIT、Tekniker、Ikerlan、IKOR和GAIA集群合作开展（ELKARTEK KK-2023/00015）。.

数字集成电路广泛应用于关键电子系统，例如电气保护装置、工业机械、汽车等。这些集成电路通常包含处理单元（CPU）、存储器、用于与外部世界交互的外围设备（例如传感器和执行器）以及通信外围设备。目前的微电子技术可以将所有这些元件以及运行在 CPU 上的应用软件集成到单个半导体器件中。这类电路被称为片上系统（SoC）。.

因此，作为“SoC4CRIS”项目的一个重要里程碑，巴斯克地区首次设计出功能完整且集成化的片上系统（SoC）。该片上系统基于RISC-V CPU架构，将运行所需的电子元件、内存资源和通信外设集成到单个硅片上。此设计将用于制造原型，并通过标准化方法进行测试和试验。.

科学技术目标

该项目的科学和技术目标是创建一个微电子设计基础设施，该基础设施允许在基于 RISC-V 的设备中同步硬件和软件计算，这些设备在称为边缘计算的场景中互连，以满足具有实时要求的关键工业应用。.

该处理单元经过增强，具备先进的传感器采集和计算能力，以及关键系统所需的必要安全机制。这套完整的数字系统，即片上系统 (SoC)，将以专用集成电路 (ASIC) 的形式实现，其中期目标是使巴斯克工业部门在数字微电子领域拥有一定程度的自主权，并培养该领域的专业人才。.

“了解我们产业运营的各个领域以及我们的研究中心和大学开展研究的各个领域，能够让我们有能力创造可以集成到新的集成电路中的增值元素，” 巴斯克大学 (UPV/EHU) 劳动学教授兼 SoC4CRIS 项目协调员 Armando Astarloa 回忆道。