意法半导体欧洲公共事务执行副总裁兼意法半导体法国公司总裁、同时也是欧洲半导体产业协会（ESIA）副主席的弗雷德里克·勒格雷韦斯表示： “欧洲拥有引领欧洲半导体产业关键领域的技术、人才和雄心，但我们必须加快行动。欧盟芯片法案的修订为欧盟提供了一个绝佳的机会，使其能够制定产业战略愿景并以强化欧洲半导体生态系统的方式加以实施。欧洲在传感器、微控制器、功率半导体和尖端人工智能方面的优势，与人工智能基础设施和应用、汽车、工业自动化、机器人、互联互通、能源基础设施、航空航天和国防等关键终端市场的需求完美契合。” 如果第二部欧盟芯片法案能够帮助我们巩固这些优势，我们将更有能力引领支撑下一波全球增长的关键技术。
活动期间，政策制定者、行业领袖和利益相关者就如何加强欧洲半导体生态系统展开了前瞻性对话。欧洲议会议员马蒂亚斯·埃克（德国社会党和民主党）和英飞凌科技执行副总裁兼战略与并购主管安德烈亚斯·舒马赫博士在活动开幕致辞中发表了讲话。.
随后的圆桌会议探讨了欧洲半导体政策框架应如何演进，以应对全球竞争、技术主权和供应链韧性方面的挑战。勒格雷韦斯女士代表制造业阐述了观点，而CEA-Leti首席执行官塞巴斯蒂安·道维和欧洲汽车制造商协会（ACEA）首席技术官皮埃尔·米莱特则分享了上下游利益相关者的看法。德国联邦经济和能源部高级政策官员蒂姆·舒尔茨博士也从欧盟人口最多的成员国——德国——的政策制定者的角度发表了意见。讨论的重点在于，需要采取更加灵活、以创新为驱动的方式，以支持产业增长和战略自主。.
此次活动在欧盟委员会微电子与光子学部门负责人皮埃尔·沙斯塔内（Pierre Chastanet）的闭幕致辞中落下帷幕。沙斯塔内重申了欧盟委员会致力于与各利益相关方紧密合作，共同制定下一阶段半导体政策的承诺。正值欧洲修订《芯片法案》之际，此次欧洲半导体行业协会（ESIA）活动为公共和私营部门协调目标提供了及时的交流平台，确保欧洲大陆在全球快速变化的格局中保持竞争力和韧性。.
