在许多工业化国家，汽车行业是经济中最重要的部门之一。2017年，汽车产量达到顶峰，全球汽车产量高达9730万辆（Statista数据）。受新冠疫情影响，2020年这一数字大幅下降至不足6000万辆。尽管许多汽车制造商目前公布的利润创历史新高，但这掩盖了行业的真实状况。这是因为疫情、交付瓶颈、通货膨胀、乌克兰战争以及更严格的气候目标，正共同冲击着汽车行业，使其处于历史上最具颠覆性的时期。而造成这种颠覆的催化剂则是动力系统的电气化、自动驾驶功能的兴起、替代出行理念的出现以及制造业的自动化和网络化。
电动出行正成为关注的焦点。
从内燃机到电动动力系统的转变对公众而言至关重要。参加2022年电子展的参展商在此过程中扮演着举足轻重的角色。例如，博世、英飞凌、瑞萨电子、罗姆、意法半导体和威世等公司正在研发电力电子的关键组件。碳化硅 (SiC) 和氮化镓 (GaN) 宽带半导体在开关频率、效率、击穿场强、散热和尺寸等方面为该领域树立了新的标杆。对于电动汽车和混合动力汽车而言，这意味着更高的能源效率、更长的续航里程和更短的充电时间。即使是基于硅的电力电子器件，其研发也在不断推进。弗劳恩霍夫IKTS研究所的科学家们通过选择性缺陷集成，实现了更快的开关速度和更高的电流处理能力。.
提供的是出行服务，而非汽车等硬件。
随着向电动出行的转型，出行行为的显著变化正在改变汽车行业高管的思维方式。数字化出行平台承诺无需私家车即可实现个人出行，并有可能切断制造商与客户的直接联系。如果汽车制造商不想沦为跨国出行公司的供应商，就必须转型为出行服务提供商。在此背景下，自动驾驶扮演着至关重要的角色。从L4级自动驾驶开始，汽车就变成了智能物联网设备。因此，车辆中半导体的比例再次大幅增加。.
全球领先的汽车芯片制造商——博世、英飞凌、恩智浦、瑞萨、三星、意法半导体和德州仪器——将亮相2022年慕尼黑电子展（electronica 2022）。例如，恩智浦将展示其S32Z和S32E处理器，这是其S32汽车平台的扩展产品，用于实时处理域和区域控制、安全处理以及车辆电气化。英飞凌的Tc4x系列多核SoC也将涵盖广泛的汽车应用场景，从电动汽车、高级驾驶辅助系统（ADAS）、智能网联汽车到人工智能（AI）应用。后者正日益广泛地应用于网络监控（入侵检测和防御系统）、传感器融合、电池管理和预测控制等领域。.
这些多核SoC已经支持未来电动汽车的区域控制架构，例如博世和恩智浦正在开发的架构。总体而言，日益复杂的软件功能和不断增长的数据量应该能够通过更少的高性能车载电脑和区域控制单元来处理。借助合适的云连接，各种功能，例如车辆专用应用商店、个性化设置、高级驾驶辅助系统（ADAS）和全面的信息娱乐系统，都可以通过空中下载（OTA）更新来实现并进行预留。.
行业专家会议
这些未来技术，以及新的战略和商业模式，将成为2022年11月14日举行的electronica汽车大会的焦点，该大会也将拉开electronica的序幕。 “汽车行业的价值链正在被新的电子电气车辆架构概念所变革，这些概念的驱动力是电动汽车，以及通过少数超级计算机而非众多独立控制单元实现硬件和软件的分离，”OptE GP咨询公司董事总经理兼electronica汽车大会项目委员会主席Peter Gresch解释道。他补充说： “electronica汽车大会将通过众多专家演讲、主题演讲和讨论，阐明这些巨大的变革和未来趋势，并展示新的商业潜力。”
