通常，柔性电路板 (FPC) 的制造采用多阶段批量光刻工艺，通过蚀刻工艺在柔性电路中形成铜导线。该生产工艺使用腐蚀性化学品溶解多余的铜。此外，从这些化学品中提取残留铜耗时耗力，不利于高效回收利用。模切工艺可实现铜的即时回收，因此比化学蚀刻工艺更具优势。
与尺寸限制为 600 x 600 毫米的 FPC 相比，柔性电路板 (FDC) 采用卷对卷生产，因此没有长度限制。在某些设计条件下，FDC 的性能与 FPC 相似。这些结果已通过严格的内部测试得到证实，测试内容包括尺寸、热冲击、导线电阻、温升、绝缘电阻和高压性能。

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