台积电生态系统管理与联盟负责人丹·科赫帕查林表示：“加强与西门子等开放创新平台® (OIP) 生态系统合作伙伴的持续合作，使我们能够始终处于人工智能创新领域3D集成电路设计加速发展的前沿。我们与西门子的长期合作，使我们的共同客户能够充分利用台积电尖端技术的强大功能、卓越性能和高效性能。”

N2/N3认证：
西门子的Calibre® nmPlatform工具现已通过台积电N2和N2P工艺认证。N2认证涵盖了Calibre中新增的LSVRF（本地标准验证规则格式）功能，该功能支持在特定处理器区域内进行独立规则检查，从而实现最佳验证精度。围绕西门子Calibre产品组合的合作还包括台积电对西门子Calibre xACT™软件的N2认证。

西门子与台积电合作，对西门子Solido™仿真套件软件的部分功能进行了认证，这些功能涵盖模拟、混合信号、射频和存储器设计。近期，西门子Solido SPICE和Analog FastSPICE (AFS)工具已通过认证，支持台积电的N2和N2P工艺。此外，作为台积电N2工艺定制设计参考流程(CDRF)的一部分，西门子AFS工具现已支持台积电的可靠性感知仿真技术，该技术能够实时解决集成电路老化和自热效应等高级可靠性问题。台积电N2工艺的CDRF还集成了西门子Solido™设计环境软件，用于高级变异感知验证。

为了支持和推进下一代物理实现设计，台积电已对西门子Aprisa™布局布线软件进行了认证，使其支持台积电的N3E和N3P工艺，从而为Aprisa用户带来更高水平的性能和能效。

为进一步
拓展硅光子领域的合作，西门子和台积电正致力于开发一套流程方法，帮助客户利用西门子工具充分发挥台积电紧凑型通用光子引擎（COUPE）硅光子技术的优势。双方的合作涵盖了多个方面，包括用于光子集成电路设计的Tanner™软件定制集成电路工具、用于系统组装的Xpedition™基板集成软件，以及用于对整个集成COUPE系统进行物理验证的西门子Calibre® 3DStack软件。

西门子和台积电在Calibre 3DThermal软件的定义和测试方面也开展了合作。Calibre 3DThermal是西门子最新的热分析解决方案，用于验证和调试先进的3D集成电路（3D-IC）。

西门子与台积电的合作关系现已拓展至服务领域，西门子正式加入台积电设计中心联盟（DCA）。作为该联盟的成员，西门子提供全面的服务组合，并在为台积电客户提供设计支持方面拥有丰富的经验，客户涵盖初创企业到财富500强公司。西门子的服务涵盖集成电路设计工作流程的关键环节，包括布局布线支持、可测试性设计、功能验证、仿真、定制存储器开发和集成电路封装。全球客户已与西门子服务团队合作，为包括人工智能、高性能计算（HPC）和其他快速增长市场在内的各种应用提供产品。

此外，作为台积电基于云的安全测试室计划的一部分，西门子和台积电已成功演示了在AWS云上运行的Calibre、mPower和AFS工具集。该计划针对符合台积电 N3/N2 云认证标准的工具集，展示了该工具在云环境中运行的准确性，以及使用基于云的虚拟安全摄像头来优化性能和解决问题的能力，所有这些都是为了加快录制速度并提高结果质量。