11月18日，congatec宣布与高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）达成技术合作，旨在加速基于高通Dragonwing™处理器的高性能、嵌入式尖端人工智能应用在小型化、低功耗、轻量化（SWaP）工业产品中的商业化进程。在第一阶段，该合作将使使用高通Dragonwing IQ-X系列处理器的开发人员能够充分利用congatec即用型COM-HPC微型计算机模块的多功能性。.
“我们与高通技术公司的全新技术合作，使开发人员能够以节能设计实现与 x86 架构数十年来所能实现的同等水平的极致计算性能和接口带宽，”congatec 首席技术官兼首席运营官 Konrad Garhammer 表示。“开发人员首次能够构建高端嵌入式应用，这些应用能够以接近信用卡大小的尺寸，为要求最苛刻的嵌入式硬件提供卓越的能效和每瓦性能。”.
“我们与 congatec 的合作，将 Dragonwing IQ-X 系列一流的计算性能、业界领先的能效、设备端 AI 和工业级特性，与 congatec COM-HPC Mini 产品组合和应用就绪型生态系统的灵活性、可扩展性和稳健性相结合，”高通欧洲公司高级副总裁兼总裁 Enrico Salvatori 表示，“我们将携手推动智能产业转型，提供卓越的平台，帮助客户构建下一代工业 PC 并大规模部署尖端 AI 应用。”.
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