TechInsights首席执行官David MacQueen表示： “数据中心将在2026年继续推动增长，尤其是在加速器、处理器以及对大型语言模型（LLM）的支持方面，这将造成电力供应瓶颈。尽管设备端推理具有降低成本、提高能源效率和保护隐私等优势，但基于云的人工智能仍将是主要的市场驱动力，而向自主边缘机器的转变在2026年不会成为主流趋势。”
2026年，半导体行业将迎来一个关键时刻，从FinFET晶体管过渡到采用下一代2nm制造工艺的环栅（GAA）晶体管，有望降低功耗并提升性能。高带宽内存（HBM）是迄今为止利润最高的内存产品，几乎完全用于人工智能（AI）加速器，并持续推动着内存市场的发展。未来，高带宽闪存（HBF）可能会取代HBM；TechInsights预计HBF原型将于2026年问世。此外，明年对于硅光子学而言也有望成为一个转折点，共封装光学器件（CPO）和玻璃基板的出现，将有助于提升数据传输性能，同时解决散热和功耗问题。.
麦奎因补充道：“与全球政治层面的变革步伐相比，快速发展的技术格局似乎显得有些缓慢，关税和贸易限制造成了动荡的商业环境。该行业将不得不应对日益复杂且碎片化的地缘政治格局。到2026年，关税和出口限制（尤其影响中美贸易）很可能会加剧而非放松。”.
根据以下发布时间表，TechInsights 将于 10 月至 11 月期间发布一系列关于半导体市场前景的报告，内容涵盖存储器、先进封装、人工智能 (AI)、汽车、个人电脑/笔记本电脑、移动设备等诸多领域。.
