随着人工智能工作负载对处理能力的需求日益增长，而设备尺寸却越来越小，散热管理已成为系统设计中最关键的因素之一。传统的散热方案会占用大量的电路板空间，限制元件布局，并产生显著的振动，从而导致声学问题。随着设备变得越来越紧凑、功能越来越强大，这些问题也越来越难以解决。.
Ventiva 的离子散热解决方案采用紧凑的模块化设计，提供静音、无振动的散热管理，从而释放主板空间，并为系统设计人员带来更大的设计灵活性。通过此次合作，Ventiva 和华硕将探索 Ventiva 离子散热技术在未来华硕 AI 系统架构中的潜在应用，评估该技术在哪些方面能够产生最大的设计影响。.
作为此次合作的一部分，Ventiva 发布了华硕 NUC 演示平台。该系统展示了双方合作的方向，并提供了一个实际应用平台，用于评估紧凑型、人工智能赋能设计中的散热架构的可能性。.
“散热管理一直以来都被视为组件层面的决策。而我们现在看到的，以及与华硕的此次合作所体现的，是它正在成为平台架构层面的决策。系统的散热方式决定了你能构建什么样的系统，”Ventiva产品管理总监Christian Schlachte表示。“我们很高兴能与华硕合作，共同展示以散热为先的架构所带来的可能性。”.
华硕高级NUC工程总监Alex Gilpin表示：“散热架构正日益成为下一代紧凑型AI系统设计中至关重要的组成部分。我们与Ventiva的合作体现了双方对探索新方法的共同兴趣，这些新方法将有助于塑造未来华硕NUC和迷你PC的设计。在初始阶段，双方团队将重点进行原型开发和技术评估，共同探索各种可能性。”.
技术背景：Ventiva离子冷却技术。Ventiva
的全电子固态传热技术利用电液动力学流动（EHD）原理，在电场中驱动电离空气分子运动。这项离子冷却技术的创新之处在于无需机械风扇即可驱动空气，从而实现安静、无振动的气流。与传统冷却系统不同，Ventiva解决方案易于扩展，可无缝集成到系统设计中，并能实现以往无法实现的气流配置。
Ventiva 的散热管理子系统轻薄且高度模块化，旨在适应各种系统架构。它包含一个独立的鼓风机、一个散热鳍片组和一个均热板或热管，每个器件可提供高达 1.1 CFM 的优化散热效率。鼓风机可以放置在 SoC、内存和电源组件等热源旁边，而无需像传统风扇散热那样受到空间限制。.
常见问题解答
：什么是离子冷却？它的工作原理是什么？
离子冷却利用带电粒子来移动空气，无需旋转部件。Ventiva 的离子冷却技术利用微小等离子场的力量来移动空气粒子，从而实现精准冷却，将热量从系统的特定区域带走。最终形成一种固态冷却解决方案，它没有移动部件，没有振动，也没有噪音。
离子冷却会产生噪音吗？
不会。Ventiva 的离子冷却技术已在消声室中进行过测试，结果显示其声压级低于 15 分贝 (dBA)。这是一个人耳无法察觉的水平，几乎与消声室的背景噪音水平相当。
Ventiva的送风装置有多厚？它们可以安装在系统的哪些位置？
与传统的顶部进风/侧面出风风扇不同，Ventiva的离子冷却模块无需空气间隙即可吸入空气；它采用侧面进风/侧面出风的设计，能够更有效地利用空间。这使得其内部高度仅为5毫米，从而能够实现更纤薄的产品设计。
为什么离子冷却特别适合人工智能工作负载？
人工智能工作负载会在处理器以及与片上系统 (SoC) 紧密相邻的内存和加速器组件中产生大量集中的热量。传统的冷却方案难以在不增加体积和噪音的情况下有效解决这些分散的热源问题。Ventiva 的模块化设计能够独立、精确地冷却每个热区，从而使系统能够维持人工智能应用所需的持续高性能运行。
