此举彰显了Vincotech和Semikron Danfoss致力于推进MiniSKiiP®技术发展，并提供满足电力电子行业需求的尖端解决方案的决心。

“我们很高兴与Semikron Danfoss续签MiniSKiiP®封装技术的合作协议，”Vincotech销售与市场营销副总裁Edoardo Guiotto表示，“这项协议重申了我们致力于为客户提供优质产品，并推动电力电子领域创新与进步的承诺。”

多种封装供应商选择可进一步降低供应链风险，符合相关标准的设计只是此次续签合作协议的部分优势。独特的MiniSKiiP®硬件设计易于组装，并配备易于维护的弹簧触点，在电机驱动、伺服驱动和电源领域以其高效性和高性能而著称。

“与Vincotech的合作对于确保我们能够安全地向客户供应我们最畅销的电机驱动模块MiniSKiiP®至关重要，”Semikron Danfoss工业事业部高级副总裁Peter Sontheimer表示。 “我们坚信，这类协议有利于电力电子供应链的长期健康发展。”