这款高度集成、超低功耗的传感器可根据各种高性能应用进行定制,包括腕戴式设备、抬头显示器、智能手机和AR/VR/MR头显。BHI360集成了同类最佳的陀螺仪和加速度计,可实现完全定制。其集成的传感器融合库支持头部定向的3D音频,带来个性化的声音体验,并可轻松识别手势。.

BHI360 的可编程 IMU 内置定制的低功耗处理器。该处理器可执行更简单的传感器处理算法,从而避免激活设备的中央处理器,并保持超低功耗。BHI360 提供高速 SPI (50 MHz) 和 I2C (3.4 MHz) 主机接口,以及用于连接外部传感器的多个 SPI、I2C 和 GPIO 接口。3D 定位的典型总电流消耗小于 600 μA。BHI360 智能传感器与 BHI360 Shuttle Board 3.0 兼容。.

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