根据战略咨询公司（Strategy）最近的一份报告，首批具备L3级（有条件自动驾驶）功能的乘用车预计将于2022年底前广泛上市，而L4级（高度自动化）功能预计将于2025年应用于载人车辆。到2030年，具备L3、L4和L5级（完全自动化）功能的车辆预计将占欧洲市场总份额的20%，美国为12%，中国为11%。尽管新冠疫情和监管障碍延缓了这一进程，但汽车制造商仍在积极开发软硬件系统，并需要像A19360这样的组件来支持这些系统。
“我们全新的A19360传感器对于致力于自动驾驶汽车研发的汽车制造商来说，将是一项颠覆性技术，”Allegro公司速度接口和传感器业务线总监Peter Wells表示。 “它专为 SAE J3016 标准的 3、4 和 5 级自动化而设计，能够更安全地启用诸如泊车辅助、全自动泊车和交通拥堵辅助等功能，其轮胎与路面接触位置的定位精度提高了 4 倍。它甚至可以改善自动驾驶功能和在密集环境中的低速控制。”
自动驾驶车辆需要精准的低速控制，因此需要更精确的车轮转速信息。A19360 采用与电子控制单元 (ECU) 兼容的特殊协议，通过在每个磁循环周期内生成额外的输出事件，为汽车系统提供高分辨率信息。它包含一个适用于高级驾驶辅助系统 (ADAS) 应用的每磁循环 8 个事件模式，每滚动约 5 毫米即可提供一次增量。此外，它还包含一个每磁循环 4 个事件模式，与标准车轮速度传感器相比，该模式可将每个磁循环周期的输出数量翻倍。这使得设计人员能够将车轮环形磁铁的磁极数量减半以降低成本，或者在保持每转增量数量不变的情况下增加气隙。A19360
的开发符合 ISO 26262 ASIL B(D) 标准，并基于 Allegro 的单片巨磁阻 (GMR) 技术，具有超低抖动和高气隙容量。该公司的 SolidSpeed 数字架构™ 提供最宽的工作气隙动态范围和高度自适应性能，可消除因热漂移和系统动态变化导致的平坦化现象。
定价和供货情况：
A19360 采用无铅 (Pb) 2 引脚 SIP 封装（后缀 UB），并带有锡铅框架涂层。UB 封装将集成 IC 和保护电容器集成在一个过模封装中，并带有额外的模制引线稳定杆，便于运输和组装。
