其他队伍

细节: 类别：其他设备; 2026年3月10日

雅马哈机器人推出了一项先进的表面贴装打印机设置辅助功能，该功能通过快速优化丝网印刷设置和加速新产品导入 (NPI) 来提高生产效率。.

细节: 类别：其他设备; 2026年3月2日

在预防性维护、工业检测和能源效率日益重要的今天，手持式热成像仪已成为必不可少的工具。FLIR 的手持式检测解决方案系列专为需要快速、准确、非接触式诊断的技术人员、电工、建筑检查员和资产维护人员而设计。.

细节: 类别：其他设备; 2026年1月21日

ASMPT 推出全新 SIPLACE V 平台，这是一款高性能 SMT 解决方案，可提供高达 30% 的生产效率提升、最大的灵活性以及与现有系统的完全兼容性。.

ASMPT SMT Solutions 隆重推出全新 SIPLACE V 平台。这款来自 ASMPT 的新型设备凭借其紧凑的设计、与现有 ASMPT 解决方案的完全兼容性以及强大的长期投资保障，为电子制造树立了新的标杆。.

细节: 类别：其他设备; 2026年1月19日

创新

法国机床制造商S3DEL利用全球工业自动化专家Inovance的技术，打造了一款高性能五轴微型机床。这款新型S3DEL微型机床拥有与重型机床相同的技术和功能，重量仅为120公斤，并采用了Inovance的伺服驱动器、电机和其他组件。.

细节: 类别：其他设备; 2026年1月14日

YRH10W 集成了表面贴装机（用于将电子元件贴装到印刷电路板上）和芯片键合机（用于处理半导体芯片）的功能。YRH10W
是一款基于现有 YRH10 混合键合机的宽型机型。它兼容日益普及的 12 英寸晶圆，同时能够处理尺寸最大为 510 × 460 mm 的大型印刷电路板。

细节: 类别：其他设备; 2025年11月18日

Wooptix公司发布了其全新的Phemet®计量系统，该系统能够以亚纳米级分辨率对晶圆的形状和几何结构进行高精度、快速的测量。该公司将在11月18日至21日于慕尼黑举行的欧洲半导体展（SEMICON Europe）上展示Phemet®系统，展位号为B1679。.

细节: 类别：其他设备; 2025年10月21日

在电子行业，确保印刷电路板 (PCB) 的质量和功能对于降低故障、返工和退货相关的成本至关重要。在线测试仪 (ICT) 是检测和验证电子组件最有效的工具之一。.

细节: 类别：其他设备; 2025年10月6日

泰瑞达公司宣布推出其Titan HP系统级测试（SLT）平台，该平台专为云基础设施和人工智能（AI）市场而设计。随着计算节点尺寸的缩小和新型架构的涌现，该解决方案旨在满足当今先进技术日益增长的需求。.

细节: 类别：其他设备; 2025年10月2日

IPTE公司推出了MidRangeRouter，这是一款新型在线面板剥离系统，兼具高吞吐量、低板材应力和±0.05毫米的精度。MidRangeRouter采用转盘式设计，可实现并行上料、卸料和面板剥离。.

细节: 类别：其他设备; 2025年10月1日

电信、互联网和汽车行业正在推动电子元件向更大、更重、更复杂的方向发展，这给电子产品制造商带来了新的挑战。
在电信基础设施和数据中心领域，

细节: 类别：其他设备; 2025年7月15日

Farnell 非常荣幸地宣布其领先供应商之一 Weller Tools 迎来了一个重要的里程碑。作为手工焊接设备领域的领军企业之一，Weller Tools 正在庆祝其位于斯图加特附近的 80 周年德国工程创新历史。Weller 凭借其丰富的焊接和烟尘净化配件及产品，持续引领着行业在精度、可靠性和性能方面的标杆。.