SIPLACE V 平台从零开始全新设计，集成了全新的机架、高效的线性驱动器和高分辨率测量系统，从而实现了更高的加速度和精度。这些进步为在实际生产环境中显著提升性能奠定了基础。在汽车、消费电子、智能手机以及 IT 和网络技术等电子行业的关键领域，SIPLACE V 在实际生产环境中可实现高达 30% 的性能提升。.
“在组装了约 25,000 个平面模块并贴装了 730 万个元件后，我们可以确认，SIPLACE V 平台在我们多品种、小批量生产中的现场试验取得了圆满成功。ASMPT 的新型贴片机再次在性能、灵活性、质量和高效生产方面树立了新的标杆，”Zollner Elektronik AG 全球工程副总裁 Martin Zistler 表示。
SIPLACE V 平台性能提升的关键在于 ASMPT 贴片头技术的革新。SIPLACE CP20 集取贴头速度高达每小时 52,500 个元件，精度达 25 µm @ 3 σ，为高速应用树立了新的标杆。
这款灵活的 CPP 贴片头可通过软件指令在集取贴、拾取贴和混合模式之间切换。这种多功能性使其成为复杂混合装配应用的理想之选，每小时可处理高达 28,000 个元件，贴片力最高可达 15 牛顿。
SIPLACE TWIN VHF 打印头专为大型或异形元件而设计。它可加工尺寸最大为 200 × 150 × 28 毫米的元件，并能以高达 100 牛顿的力进行打印，确保完全的可靠性和极高的精度。其每小时高达 6,000 个元件的打印能力，为复杂元件（包括 BGA）的组装等领域开辟了新的可能性，而 BGA 在人工智能应用中的重要性日益凸显。.
凭借 SIPLACE V 平台，ASMPT SMT Solutions 可满足从超微型 016008M 芯片到大尺寸元件的各种应用需求，并在复杂或特殊几何形状元件的贴装方面展现出卓越的性能。
通用打印头接口即使在 SIPLACE V 连续运行的情况下也能快速更换打印头。该平台提供单龙门和双龙门两种版本，并可配置单通道或双通道输送机。此外，还可选配 3D 共面性模块，用于验证元件和电路板的变形，即使在最高速度下也能确保安全组装。在特殊应用中，额外的摄像头可进一步提升精度。
该平台支持多种PCB尺寸。采用双传送带时，可处理最大尺寸为400 × 280 mm的电路板；采用单传送带时，可处理最大尺寸为700 × 530 mm的电路板。此外，每台机器最多可连接两个托盘单元。另一个亮点是送料器位置数量的显著增加，即使预装了智能引脚支撑等选件，其引脚也能由贴片头直接处理，无需单独的引脚抓取器。.
ASMPT SMT 解决方案将所有这些功能集成到仅 1.1 × 2.4 米的占地面积中，在电子制造领域创造了单位面积生产率的新纪录。.
ASMPT 在 SIPLACE 系列久经考验的品质特性基础上，通过其全新平台进行了扩展。每台机器均标配行业领先的功能，例如可独立控制的喷嘴段、单个组件检测和全程可追溯性。此外，高分辨率摄像头进一步确保了装配过程的更高精度。.
ASMPT工艺可靠性的另一个关键因素是其闭环传感器技术，该技术可实时分析元件高度和PCB轮廓，并自动调整贴片力。即使在高循环频率下，也能确保质量的一致性。.
全新的 SIPLACE V 平台可无缝集成到 ASMPT SMT Solutions 的现有产品组合中。现有的硬件组件，例如送料器和摄像头，可以继续不受限制地使用。同样，ASMPT SMT Solutions 软件生态系统中的所有应用程序也完全兼容，从工作站软件到 WORKS 软件套件和工厂解决方案中的应用程序。
“我们全新的 SIPLACE V 平台能够完美地融入现有的生产线理念，”ASMPT SMT Solutions 研发副总裁 Thomas Bliem 解释道，“这使得电子产品制造商能够逐步实现生产环境的现代化，并全面保护其投资。同时，该平台也为未来的自动化流程和基于人工智能的应用提供了理想的条件。”
