Teradyne Omnyx 将结构测试、参数测试、高速互连测试和功能测试集成于单一平台，树立了新的行业标杆，有效应对关键的制造挑战，减少未检出的缺陷，提升最终组件的质量。
新一代人工智能和数据中心产品对传统的在线测试 (ICT) 提出了挑战，后者主要关注组装过程中产生的结构和参数故障。随着数据中心组件复杂性和价值的不断提升，制造商需要一个全面的测试平台，能够在最终组装前识别并解决新的信号完整性和运行缺陷。Teradyne
Omnyx 集成了高速互连测试和软件驱动的任务模式测试，能够检测通常只能在功能测试中发现的实时和运行缺陷。借助这种方法，制造商可以在制造过程早期发现代价高昂的缺陷，从而提升组件和子组件的质量。这最终提高了生产线末端的良率和质量，满足当今高性能数据中心严苛的要求。
“Teradyne Omnyx 代表了 PCBA 测试领域的重大进步，它为我们的客户提供了满足现代 AI 硬件和数据中心需求的工具，”Teradyne 生产板测试部门总经理 Mark Kahwati 表示。 “该平台不仅提高了产品质量，还加快了产品上市速度，这在当今环境下至关重要。我们很自豪能够提供这样一种解决方案，它能够应对客户在行业不断创新、为先进 AI 应用开发解决方案的过程中所面临的复杂测试挑战。”
Teradyne Omnyx 平台旨在解决 AI 基础设施和数据中心测试中遇到的特定挑战，在这些领域，传统的制造缺陷测试已不再适用。其综合方法结合了高速结构测试、参数测试、运行测试和互连测试，从而确保可扩展且经济高效的制造。
