该团队面向基于 Si、SiC 和 GaN 技术的功率模块制造商，其中结和封装的可靠性对器件的最终性能至关重要。.
先进装配工艺的无损检测。
银烧结 (Ag Sintering) 和铜烧结 (Cu Sintering) 连接技术的日益普及，推动了对能够在不破坏组件的情况下验证内部界面质量的检测工具的需求。在此背景下，X-SAM M51 利用高频超声波生成器件内部图像，并检测诸如分层、空隙、裂纹、孔隙或材料间粘合问题等缺陷。
凭借其无损分析能力，该系统可用于验证制造工艺、优化烧结参数，并对原型和小批量生产的产品进行定期质量控制检查。
专为实验室和研发环境而设计，
采用桌面式配置，便于集成到研究实验室、技术中心和工艺工程部门。该系统包含一个安全封闭的机箱、一个专用工作站、一台2K显示器以及AMX自主研发的软件界面，旨在简化声学图像的采集和分析。
主要集成功能包括：
高精度声学显微镜；
缺陷映射缺陷分析；用于
高级内部检测的贯穿扫描功能；
测试参数的配置和存储；
可选的远程协助工具；
直观的操作界面，适用于研发和质量控制活动；
烧结接头和高级封装的验证。X
-SAM M51 的主要应用之一是检测经过烧结工艺处理的功率模块。由于碳化硅 (SiC) 和氮化镓 (GaN) 器件具有高导热性和高温工作能力，烧结工艺正被越来越多地应用于这些器件中。
该系统可用于验证烧结、多层组装和先进键合工艺后的界面质量，这些工艺应用于：
电动汽车功率模块、
工业转换器、
储能系统、
可再生能源电子产品、
铁路和航空航天应用、
数据中心和高性能计算基础设施。
电子制造中的自动化和可追溯性：
X-SAM M51 是 AMX Automatrix 为电力电子行业开发的声学检测平台的一部分。该公司还提供用于生产线的全自动化版本，可实现从原型开发到批量生产的完整工作流程，并集成可追溯性和质量控制。
据 AMX 称，烧结和声学显微镜技术的结合为提高下一代功率模块的可靠性提供了一种有效方法，并可降低高要求应用中因过早失效而产生的成本。
主要特性
：技术：扫描声学显微镜 (SAM)。
设备类型：台式声学显微镜。
应用：电子模块的无损检测。
使用环境：实验室、研发和洁净室。
分析功能：缺陷映射和全扫描。AMX
接口用于数据采集和分析。
可用于检测烧结工艺和其他连接技术。
兼容电力电子领域的质量控制和工艺验证软件。
