YRi-V 是畅销产品 YSi-V 3D 混合 AOI 系统的高端升级版，它将 2D 检测、3D 检测和四向角度相机集成于一体。YRi-V 采用全新开发的高速高分辨率检测头、升级版 3D 投影仪、高性能 GPU 等先进技术，实现了业内最快的检测速度。此外，YRi-V 在显著提升检测性能的同时，也进一步增强了其便捷性和功能性。例如，它能够更有效地检测超小型、细间距元件，并能检测镜面等表面上的划痕、裂纹、缺损等缺陷——这在以前是一项极具挑战性的任务。.
主要特点包括：1）采用新开发的检测头，配备高速、高分辨率摄像头和8路高精度3D投影仪，实现了高速度和高精度；2）通过新的同轴照明和改进的传送带，支持更多PCB长度，从而实现了更强大的功能，例如更高的元件检测兼容性；3）通过使用人工智能驱动的深度学习和其他改进，简化、自动化并降低了创建检测数据、转换、调整等操作的技能要求，从而提高了易用性。.
市场背景及产品概述
SMT工艺的可靠性直接影响产品的市场价值。近年来，SMT技术领域正加速向更小尺寸、更高密度、更强大的功能和更多样化的方向发展。为了确保印刷电路板的可靠性，利用自动光学检测（AOI）对所有元件进行快速而精确的组装质量检测将变得至关重要。此外，市场上近期出现了大量超小型、超薄的WLCSP和FOWLP元件，这些元件具有镜面反射表面。因此，除了检测镜面反射表面元件的挑战之外，组装间距极小的超小型元件的兼容性也日益受到重视。.
YRi-V 从一开始就适应了这些市场变化和需求。这款 AOI 系统显著提升了检测速度和精度，能够检测小至 0201 (0.25 mm x 0.125 mm) 的超小型元件和镜面抛光元件。
此外，凭借我们独特的“一站式”智能解决方案理念，我们充分利用自身作为行业领先的 SMT 全系列设备制造商的优势——产品涵盖 SMD 存储设备、焊膏印刷机、点胶机、表面贴装单元和 AOI——通过我们生产线设备的深度集成和协调，创造全新价值，彻底告别“黑箱”式检测。
产品特性
1. 高速高精度：
新型检测头保留了现有的 12 μm 和 7 μm 分辨率镜头，并新增了一款 5 μm 分辨率镜头，可兼容小至 0201 封装的超小型芯片元件。YRi-V 采用全新、亮度更高的照明系统，并配备了业界速度最快的高速高分辨率相机，帧速率更高。高性能 GPU 的应用显著提升了图像处理能力，实现了惊人的速度——7 μm 分辨率下速度几乎是现有 YSi-V TypeHS2 的两倍，12 μm 分辨率下速度
更是提升了 1.6 倍。升级后的 3D 投影仪也带来了更高精度的检测，测量精度和测量范围均比现有型号提升了一倍，现在可以进行高达 25 mm 的高精度测量。
此外，通过将 5 μm 镜头和 8 向 3D 投影仪相结合，可以对 0201 尺寸的超小型芯片元件和细间距元件进行高精度 3D 检测，并获得高分辨率图像，而不会受到元件盲点的影响。
2. 功能增强：
检测头的新型同轴照明增强了对镜面般光滑元件上划痕、裂纹和缺损区域的检测能力，检测灵敏度也得到了提升。
此外，改进后的传送带扩大了兼容的PCB长度范围，可灵活处理长度达1200毫米的PCB（需选配附件）。在双通道配置中，通道2、3和4的固定位置可进行更灵活的调整，从而提高了与其他设备连接的通用性。
3. 提升易用性：
新一代图形用户界面设计实现了直观的操作。此外，各项功能的自动化、人工智能的集成以及其他特性，使我们能够提供全面的支持功能，用于创建和微调检测数据，而无需操作人员具备高水平的专业知识。
- 数据转换过程中：
可一步完成 CAD/CAM/YGX 数据到检测数据的转换。此外，该设备标配 Gerber 数据，并可自动生成虚拟电路板图像。
- 创建数据时：
利用离线数据创建、3D投影仪条件的个性化配置以及从原始板材图像自动创建通孔数据等功能，可以更轻松地创建检测数据。
- 数据调整：
由于取消了检测框（自动计算）、实现了照明参数的自动化以及能够精确反映元件错位程度的自动位置校正，数据调整时间缩短了一半。
此外，人工智能深度学习技术能够从元件图像中识别元件类型，并自动建立理想的元件库。它还极大地提高了自动化程度并节省了人工成本，例如自动创建新的元件库以及辅助进行二次目视检查和决策。
