2016 年 1 月 13 日至 15 日，在东京举行的第 45 届 INTERNEPCON JAPAN 电子和表面贴装技术 (SMT) 制造商贸易展上，Z:LEX YSM20W 进行了展示。.
近年来，小型化、高元件密度、高功能性和多样化以及生产周期的缩短，在消费电子产品、个人电脑和手机等各类产品中得到了快速发展。同时，这些产品的电子元件组装工艺也需要提高速度，并具备在同一条生产线上高效适应从小规模生产到大规模生产等不同生产规模的灵活性。.
作为 Z:LEX 系列的新成员，YSM20W 采用“单头解决方案”，无需更换打印头即可灵活高效地应用于各种生产方式。这款新机型是模块化 Z:LEX YSM20 的宽幅版本，兼具高速和多功能性。由于其对不同尺寸和重量 PCB 的适应性显著增强，现在可以处理用于汽车、工业、医疗、电源设备和 LED 照明等应用的大型 PCB。此外，双通道规格为双通道批量生产提供了优势，使其不仅可以处理小型移动 PCB 作业，还可以处理尺寸大于平均水平的 PCB。.
从高速批量生产到高度灵活的多产品制造，雅马哈发动机正在完善其表面贴装装配线，以满足不断变化的市场需求。雅马哈发动机充分利用其全面的表面贴装生产线，包括锡膏丝网印刷设备、点胶机和测试系统，从而提升所有产品类型的质量和效率。这得益于促进各装配团队之间协同合作的在线解决方案。.
