YRi-V TypeHS 采用 2500 万像素高分辨率摄像头，像素是前代产品的两倍以上，并搭载最新的高性能 CPU 和 GPU 应用，显著提升了图像处理能力。因此，其 7 μm 和 5 μm 分辨率的高分辨率检测速度比前代产品快约 1.6 倍，使其成为业内速度最快的设备之一。 除了
传统的高精度 8 向 3D 投影仪外，该设备近期还加装了高性能 3D 线激光器。通过相移键控技术将线激光器与 3D 投影仪图像相结合，能够更精确地再现镜面和透明元件的形状，进一步增强了检测能力。
这使得该设备能够更精确地检测 0201 尺寸（0.25 mm x 0.125 mm）的超小型芯片以及镜面和光泽元件，从而进一步提升模块和器件印刷电路板的生产质量。
市场背景及产品描述：
表面贴装技术 (SMT) 工艺的可靠性直接影响产品的市场价值。近年来，SMT 领域加速向更小尺寸、更高密度、更强大的功能和更多样化的方向发展，使得使用自动光学检测 (AOI) 对所有元件进行更快、更精确的检测的需求日益增长。此外，超薄小型 WLCSP 和 FOWLP2 （其封装表面具有镜面反射特性）在市场上的应用也显著增加。因此，除了检测镜面反射元件的难度之外，在窄间距封装中安装超小型芯片的兼容性需求也急剧上升。
为了应对这些市场变化和需求，雅马哈机器人于 2021 年 7 月开发并推出了 YRi-V，这是一款速度极快、精度极高的 AOI 系统，即使对于超小型 0201 封装芯片和镜面反射元件也能实现精准检测。
凭借新开发的高端YRi-V TypeHS，YRi-V系列的高端机型进一步提升了其传统优势，例如检测速度和镜面元件检测能力。
凭借雅马哈独有的“一站式智能解决方案”理念，该公司已成为业内领先的全系列组装设备制造商，产品涵盖表面贴装机、SMD存储设备、焊膏印刷机、点胶机和检测系统等。在此基础上，该公司正大力推进“智能工厂”项目，该项目旨在通过设备间的无缝协作和先进控制，全面提升组装流程效率，消除组装线上的“黑箱”。
成绩：
1. 3D检测速度为16.2 cm2/s，分辨率为5 µm（使用4个投影仪时的公司最佳条件：根据雅马哈汽车公司2024年1月18日的研究）
2. WLCSP = 晶圆级芯片尺寸封装。- FOWLP = 晶圆级扇出封装。
