空洞对焊点质量影响显著，因此汽车制造商对模块的验收标准越来越高。然而，并非所有制造商都拥有必要的技术设备。为此，Rehm 技术中心为客户提供电路板全面检测和工艺优化服务。中心配备多种 SMD 和分析设备，并提供专业技术支持，用于故障管理。借助全新的 YXLON Cheetah µHD 射线照相分析系统，可以对焊点进行精细检测。该工具能够对零件和模块、电路板、电子和机械模块、传感器、MEMS 和 MOEMS 以及机电元件和连接器进行高分辨率、不间断、实时和微聚焦的射线照相分析。为了实现这一目标，它融合了多项创新技术：精细聚焦射线照相技术、高功率靶、先进的长寿命、精确校准的平面探测器以及减振机械臂，此外还支持 eHDR 检测、微型 CT 和微层析成像技术。.
“射线照相图像有助于我们评估焊接质量和空隙率等。基于此，我们可以与客户探讨实施其他真空工艺以及优化现有工艺的可能性。此外，该系统提供全方位的先进射线照相检测功能，包括层析成像和计算机断层扫描。由此可实现多种手动和自动分析，例如距离测量、BGA 和焊点分析，以及对模块、导电材料、基板等进行焊接层面的检测。所得结果为工艺优化奠定了基础。在这方面，我们尤其重视该系统的简便性、灵活性，以及最重要的——精度，”Rehm 工艺开发/应用总监 Helmut Öttl 表示。.
层析成像技术能够对大型或双面板材以及多层半导体元件进行精确的断层扫描。但计算机断层扫描 (CT) 的主要优势在于能够提供被分析部件的三维视图，从而简化内部结构分析、尺寸测量以及与 CAD 数据进行必要的对比。此外，CT 还能为生产流程提供宝贵信息，并实现对微小结构和部件的精细可视化。“YXLON Cheetah 微聚焦射线照相分析系统完美满足客户需求：精度高、灵活性强、易于使用且速度快。对于现代制造商而言，这是应对日益复杂的电子电气元件（需要进行详细分析）的唯一途径。”YXLON 市场经理 Thorsten Rother 强调道。.
