作为STS系列增强功能的最新成员，高功率射频端口可帮助射频前端模块制造商满足射频集成电路（RFIC）和其他智能设备日益增长的测试需求，同时降低成本。由于射频端口与STS集成在测试仪中，因此可以在不牺牲测量精度或性能的前提下，缩短射频测试开发时间和降低成本。此外，该集成系统无需额外昂贵的射频子系统，例如传统自动测试设备（ATE）所需的那些子系统。.
随着越来越多的元件集成到射频前端模块中，以及新的宽带无线标准不断提高峰均功率比，这些设备的制造商需要更强大的射频测量能力，尤其是在高功率水平下。STS 的新型射频端口可在射频盲耦合下实现 +38 dBm 的发射和 +40 dBm 的接收，这是目前业界领先的性能，其他任何商用解决方案均无法提供。此外，STS 现在还可以执行 26 GHz S 参数测量、FPGA 包络跟踪和基于 FPGA 的数字预失真，所有这些都由功能强大的软件提供支持。这些特性使 STS 成为下一代射频集成电路 (RFIC) 的理想生产测试解决方案。.
“我们不断颠覆半导体自动测试设备 (ATE) 行业，为射频和混合信号器件制造商提供更智能的替代方案，”NI 半导体测试副总裁 Ron Wolfe 表示。“STS 的开放式模块化架构有助于客户节省资本投资，并获得最新的商业技术，从而使他们能够随着被测器件的变化而快速提升测试能力。”.
STS 于 2014 年推出，它利用 NI 的生态系统和平台，为半导体生产测试提供了一种截然不同的方法，打造更智能的测试系统。该平台目前包含带宽为 1 GHz 的矢量信号收发器、fA 级源测量单元、业界领先的预置商用测试管理软件 TestStand 半导体模块，以及涵盖直流到毫米波的 600 多种 PXI 产品。其他功能包括通过 PCI Express Gen 3 总线接口实现高性能数据传输，以及通过集成定时和触发功能实现亚纳秒级同步。用户可以利用 LabVIEW 和 TestStand 软件环境的高效性，以及由合作伙伴、附加 IP 和应用工程师组成的动态生态系统，显著降低测试成本，缩短产品上市时间，并使测试仪能够满足未来复杂的测试需求。.
