Nexperia CFP封装具有高效的散热和尺寸优势。该封装采用实心铜夹和裸露散热片设计，可降低封装的热阻并优化散热，从而实现更小更薄的PCB设计。CFP封装提供三种版本：CFP3 (SOD123W)、CFP5 (SOD128) 和 CFP15 (SOT1289)，支持高达15A的电流。与上一代SMA封装器件相比，CFP3封装可节省50%的空间。.
据Nexperia电力整流器产品营销经理Jan Fischer表示：“Nexperia凭借如此广泛的高性能微型整流器产品进入电力整流器市场，为未来提供解决方案。因此，客户可以放心获得大批量PN整流器和肖特基整流器的可靠供应链。我们还在大力投资新建生产设施，并计划大幅增加设计人员，以进一步扩展产品组合，并为电力市场客户提供支持。”.
此次推出的新型器件包括：
采用 CFP3/5/15 封装的 40V/45V 和 60V 优化型 VF/IR 沟槽式肖特基整流器。
这些高性能器件基于 Nexperia 现有的丰富的平面型器件产品组合，兼具低反向电流和低正向电压，从而提高了热稳定性并降低了热失控风险。该沟槽式肖特基整流器的最高结温 (TJ) 为 175°C，并符合 AEC-Q101 标准。
低反向电流、快速恢复的PN整流器，采用CFP3和CFP5封装。
产品组合包含两大类：
- 200V和400V超快速开关PN整流器，其优化的恢复时间(trr)小于25ns。-
标准200V和400V型号，trr > 500ns。
除消费级产品外，还提供符合AECQ101标准、最高结温(TJ)为175°C的产品。
这些器件的应用范围非常广泛，包括汽车、消费电子和工业市场中的直流/直流转换、反激二极管、桥式整流和反极性保护等功能，以及高温环境下的设备应用。这些器件目前已投入量产。.
