热控制

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类别： 热控制

2026年10月16日

• 塔克热
• 动力循环 PCX
• 半导体冷却

Tark Thermal Solutions 推出了 PowerCycling PCX-DG，这是一个新型热电冷却器 (TEC) 系列，专为需要快速和重复温度变化的高电流和高热通量密度应用而设计。.

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类别： 热控制

2026年9月14日

• TEG模块
• 热回收

Same Sky®及其热管理集团宣布扩展其热电发电机（TEG）模块产品线。SPG系列热电发电机利用模块冷热两端的温差产生可用能量，目前在更大尺寸的封装中可提供高达27.3瓦的功率输出。

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类别： 热控制

2026年6月9日

• 积水
• 间隙垫

积水电气推出 TIMLIGHT，这是一款新型硅基导热垫，旨在优化电力电子应用中的散热，并方便生产线上的操作。.

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类别： 热控制

2026年5月28日

• 帕克·乔梅里克斯
• 强制通风热管理
• 气流密封

派克汉尼汾公司旗下Chomerics事业部推出CHO-AIR® VITA 48.5机箱垫片，这是一款先进的气流密封件（AFT），符合ANSI/VITA 48.5-2026标准的机械和接口要求。该产品专为航空航天和国防应用中的嵌入式计算架构而设计。

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类别： 热控制

2026年5月19日

• 孙恩
• 24V直流风扇，
• 工业制冷

SUNON 的新型 24V DC XG 系列风扇是为 ESS 系统、光伏逆变器、电动汽车充电站和 UPS 环境开发的，这些环境通常具有高热负荷和外部影响。.

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类别： 热控制

2026年5月7日

• 散热
• 电子制冷
• 冷却电源

环境工作温度会影响机柜内电源和终端组件产生的热量，并可能导致其温度超过工作温度。使用设备风扇冷却电源和子组件需要计算所需的风量并了解压降。.

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类别： 热控制

2026年5月6日

• 感官
• 储罐热解决方案
• 热电制冷

Tark Thermal Solutions宣布推出OptoTEC® MSX系列两级和三级微型热电冷却器（TEC），旨在为红外传感器和X射线探测器提供高性能系数（COP）。OptoTEC®
MSX系列在真空环境下可提供100至120°C的温差（ΔT），冷端尺寸仅为2.0 x 4.0 mm，总高度分别为3.3 mm（两级）和3.8 mm（三级）。

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类别： 热控制

2026年4月7日

• 伍尔特电子
• 电子热管理
• 电子制冷

伍尔特电子扩展了其产品线，提供全系列散热器产品，分为三大专业产品组。WE-HTO散热器专为TO-220和TO-247等THT-TO封装设计。.

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类别： 热控制

2026年3月24日

• 热电偶
• XP动力
• 电子热测量
• 红外摄像机

热电偶的精度为±1°C，但使用热电偶测量温度时应注意以下潜在缺点：
它们容易受到电噪声干扰；
它们是相对的（这意味着需要使用“冷端”进行校准）；
热电偶导线或盘式热电偶会显著降低被测设备的温度；
导线可能会阻碍空气流通。

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类别： 热控制

2026年3月17日

• 帕克·乔梅里克斯
• 电气绝缘

派克汉尼汾公司旗下Chomerics事业部宣布推出CHO-THERM™ HV系列导热界面垫，该系列产品具有卓越的电绝缘性能。这一先进材料系列兼具高散热性和优异的电绝缘性能，并具有固有的减振特性。其导热系数范围为1.1至3.3 W/mK，直流负载下的击穿电压高达20 kV。.

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类别： 热控制

2026年1月14日

• 嵌合体
• 散热
• 导热硅脂

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类别： 热控制

2025年12月10日

• 帕克·乔梅里克斯
• 热间隙
• 热导率

Parker Hannifin Corporation 旗下 Chomerics 部门推出 THERM-A-GAP™ PAD 10 系列导热填充垫，适用于对材料性能要求极高且肖氏硬度极低的应用。.