热控制

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类别： 热控制

2020年4月29日

富士通实验室有限公司宣布，已开发出世界上首款由碳纳米管制成的超高导热性粘合膜，导热系数高达100 W/mK（瓦特/米/开尔文） ⁽¹⁾ 。碳纳米管具有高导热性，是包括半导体器件在内的热源散热的理想选择。

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类别： 热控制

2020年4月23日

Vishay Intertechnology（由 RC Microelectrónica 在西班牙和葡萄牙经销）推出 ThermaWick™ THJP 系列 SMD 散热芯片。这款 Vishay Dale 薄膜器件能够为电隔离元件提供导热路径，从而将热量散发并重新导向标准铜平面或散热器，使设计人员能够有效地散热。.

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类别： 热控制

2020年2月10日

Mecter公司推出的这一系列导热材料，适用于厚度为0.25毫米的应用，在关键情况下厚度可达10毫米。它们具有多孔结构，能够在不损坏部件的情况下吸收高应力，并且能够浸润所有表面，即使是表面不规则或尖锐的。.

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类别： 热控制

2020年1月7日

Rogers Corporation 的电力电子解决方案 (PES) 集团将在 SPIE Photonics West 会议暨展览会上展示 curamik® 冷却产品系列的两款产品扩展。.

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类别： 热控制

2019年12月10日

北川公司（由 RC Microelectronics 代表）展示了这款具有宽带 EMC 噪声抑制功能的导热薄片。.

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类别： 热控制

2019年11月13日

LAIRD公司推出了一种不含硅的导热界面材料。这种材料可以防止“泵出”，即防止硅在温度升高、粘度降低时逸出。.

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类别： 热控制

2019年7月1日

LAIRD公司推出了Tgard ^™导热材料。这些材料的出现是为了替代导热油脂和云母的使用。

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类别： 热控制

2019年5月22日

Molex 改进了其新的 BiPass 热管理配置，可将功率高达 20W 的 QSFP-DD 模块冷却至与环境温度相差 15°C。.

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类别： 热控制

2019年5月6日

机柜内部越来越多地装配了电气和电子元件。因此，用于安装必要设备以确保内部最佳散热的空间越来越小。STEGO 深谙此道，并采用巧妙的解决方案来防止冷凝。.

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类别： 热控制

2019年4月8日

由 Mecter 代理的 LAIRD 公司推出了这一系列导热材料，适用于厚度为 0.5 毫米的应用，在关键情况下厚度可达 6 毫米。.

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类别： 热控制

2019年2月4日

AMS Technologies公司推出新型热电冷却元件（TEC），可在标准模块尺寸内实现高达120 K的温差（ΔT）。该珀尔帖模块采用渗流结构设计，因此具有容错能力。.

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类别： 热控制

2019年2月4日

在手机、相机和其他设备的印刷电路板批量生产过程中，一些技术因素可能会影响MEMS麦克风的完整性。这些问题包括回流焊过程中高温导致的压力增大、污染物颗粒以及焊锡喷溅等，都可能损坏MEMS麦克风。.