新标准的制定旨在应对电子产品制造商面临的一项重大挑战：随着处理器性能的不断提升，企业能够在产品设计中集成更多性能和功能，有效管理散热和其他热因素对于下一代电子产品设计的成功至关重要。先进的电子产品冷却仿真技术能够创建新产品设计的高精度热模型。然而，由于缺乏统一的热仿真数据交换格式，供应链中出现了不必要的重复工作，并可能导致工作流程中的错误。.

由JEDEC JC15委员会提出的JEDEC JEP181新标准简化了热模型数据的交换。借助这一通用热模型交​​换标准，电子产品制造商可以减少仿真和验证其热模型所需的时间。.

热模型数据的可用性和共享是限制热仿真在产品设计过程中应用的关键因素之一。过去，人们需要花费大量时间在产品数据手册中查找热信息，或者在热仿真工具中重新绘制二维工程图。如今，只需无缝导入软件供应商提供的商业三维仿真工具中的数据，即可取代这些繁琐的工作。JEP181 标准非常适合小型化、2.5D 和 3D 半导体封装以及 5G 技术等新兴技术和趋势，这些技术对功耗密度提出了更高的要求。.

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